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  1. GANNE-CHEDEVILLE, C ; DUCHANOIS, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 22 (2008), Heft 2, S. 169-179
    Online academicJournal
  2. SULIN, ZHANG ; PANAT, Rahul ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 17 (2003), Heft 12, S. 1685-1711
    Online academicJournal
  3. YOSHIMURA, Akinori ; TAKAKI, Tomohiro ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 1017-1031
    Online academicJournal
  4. KUMAR, S. B ; SRIDHAR, I ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 20 (2006), Heft 10, S. 1109-1124
    Online academicJournal
  5. CARRARO, P. A ; MENEGHETTI, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 27 (2013), Heft 11, S. 1179-1196
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  6. CARRARO, P. A ; MENEGHETTI, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 27 (2013), Heft 13, S. 1393-1406
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  7. OMRANI, P ; MANSOURI, H. R ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 23 (2009), Heft 16, S. 2057-2072
    Online academicJournal
  8. JIONG, LIU ; CHAUDHURY, Manoj K ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 20 (2006), Heft 4, S. 277-305
    Online academicJournal
  9. TZETZIS, D ; HOGG, P. J ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 17 (2003), Heft 3, S. 309-328
    Online academicJournal
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sm 576 - 768
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