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    3D finite element analysis modelling of the arc chamber of a current limiting miniature circuit breaker
    Jeffery, P.A. ; Sykulski, J.K. ; et al.
    In: COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Jg. 17 (1998-04-01), Heft 2, S. 244-251
    Online academicJournal
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    The new immersion tin generation in practical operation – a surface finish process including the world's first organic metal
    Schröder, Sabine
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-03-01), Heft 1, S. 10-13
    Online academicJournal
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    Fatigue crack growth behaviour of lead‐containing and lead‐free solders
    Mutoh, Y. ; Zhao, J. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 14 (2002-12-01), Heft 3, S. 37-45
    Online academicJournal
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    Evaluation of two novel lead‐free surface finishes
    Ludwig, Richard ; Lee, Ning‐Cheng ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 14 (2002-12-01), Heft 3, S. 19-24
    Online academicJournal
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    Low cycle fatigue and fatigue crack growth behaviour of Sn–Ag eutectic solder
    Kanchanomai, C. ; Miyashita, Y. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 14 (2002-12-01), Heft 3, S. 30-36
    Online academicJournal
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    Effect of gamma radiation onto the properties of TeO2 thin films
    Arshak, K. ; Korostynska, O.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 19 (2002-12-01), Heft 3, S. 30-34
    Online academicJournal
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    Recollections of Norbert Wiener, Warren McCulloch and Stafford Beer
    Musès, C.
    In: Kybernetes, Jg. 31 (2002-10-01), Heft 7/8, S. 1005-1009
    Online academicJournal
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    Simplifying complexity : The greatest present challenge to management and government
    Musès, C.
    In: Kybernetes, Jg. 31 (2002-10-01), Heft 7/8, S. 962-988
    Online academicJournal
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    The unique reach of cybernetics in our fin‐de‐sie`cle
    Musès, C.
    In: Kybernetes, Jg. 31 (2002-10-01), Heft 7/8, S. 989-1004
    Online academicJournal
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    Unfinished business
    Andrew, Alex M.
    In: Kybernetes, Jg. 31 (2002-10-01), Heft 7/8, S. 1014-1017
    Online academicJournal
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    Factors influencing the formation of “black pad” in electroless nickel‐immersion gold solderable finishes—a processing perspective
    Goosey, Martin
    In: Circuit World, Jg. 28 (2002-09-01), Heft 3, S. 36-39
    Online academicJournal
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    Analysis and comparison of WLCSP‐on‐build‐up PCB assemblies with various solders and microvia configurations
    Ricky Lee, S.‐W. ; Lau, John H.
    In: Circuit World, Jg. 28 (2002-06-01), Heft 2, S. 32-38
    Online academicJournal
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    Development of a standard test method for evaluating conductive anodic filament (CAF) growth failure in PCBs
    Navarro, Clarissa
    In: Circuit World, Jg. 28 (2002-06-01), Heft 2, S. 14-18
    Online academicJournal
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    On the computation of eigen modes for lossy microwave transmission lines including perfectly matched layer boundary conditions
    Hebermehl, Georg ; Hübner, Friedrich‐Karl ; et al.
    In: COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Jg. 20 (2001-12-01), Heft 4, S. 948-965
    Online academicJournal
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    Simplified analysis of circuits containing ferromagnetic cores without air‐gaps
    Wlodarski, Z. ; Wlodarska, J.
    In: COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Jg. 20 (2001-12-01), Heft 4, S. 914-922
    Online academicJournal
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    Numerically efficient Green’s function for planar structures on multilayered dielectric in cylindrical enclosure
    Pronić, Olivera ; Marković, Vera ; et al.
    In: COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Jg. 20 (2001-12-01), Heft 4, S. 1055-1070
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Finite element modeling to analyze durability of BGA/CSP connections during thermal shock
    Khan, Subhotosh ; Molligan, Dan J.
    In: Circuit World, Jg. 27 (2001-12-01), Heft 4, S. 8-12
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    An asymptotic solution for the SHE equations describing the charge transport in semiconductors
    Fabio Liotta, Salvatore
    In: COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Jg. 20 (2001-12-01), Heft 4, S. 1032-1046
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    The evaluation of different base materials for high density flip chip on flex applications
    Palm, Petteri ; Määttänen, Jarmo ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 18 (2001-12-01), Heft 3, S. 27-31
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    Integrated passives in advanced printed wiring boards
    O’Reilly, Stephen ; Duffy, Maeve ; et al.
    In: Circuit World, Jg. 27 (2001-12-01), Heft 4, S. 22-25
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