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    Design for Failure Analysis in a 24 GHz Low-Noise Amplifier for Short Range Radar Applications Created in Silicon CMOS Technology
    Vehring, Soenke ; Gerfers, Friedel ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2017-11-01
    Online unknown
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    Complex Waveform Analysis for Advanced CMOS ICs
    Niu, Baohua ; Abuayob, Eli ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2016-11-01
    Online unknown
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    32 nm CMOS SOI Test Site for Emission Tool Evaluation
    Kim, Seongwon ; Kwark, Young H. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2013-11-01
    Online unknown
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    Analysis of a Latent Deep Submicron CMOS Device Isolation Leakage Mechanism
    Cohen, A. ; E. de Muizon ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1997-09-01
    Online unknown
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    Investigation of High Via Resistance of a 0.25μm CMOS ASIC Technology
    Hahn, J. ; Lei, R. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1998-11-01
    Online unknown
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    From IDDQ Fault Detection to Defect Localization in Logic CMOS Integrated Circuits: Key Issues
    Desplats, Romain ; Perdu, Philippe
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1999-10-01
    Online unknown
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    Laser Voltage Probe (LVP): A Novel Optical Probing Technology for Flip-Chip Packaged Microprocessors
    Eiles, Travis ; Wai Mun Yee ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2000-10-01
    Online unknown
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    Microprobing on Sub-Micron Features on ICs Using an AFM Based Technique
    Goruganthu, Rama R. ; Santana, Mike ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2002-10-01
    Online unknown
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Localizing IC Defect Using Nanoprobing: A 3D Approach
    Zhang, Chuan ; Howard Lee Marks ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2019-12-01
    Online unknown
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Device Channel Temperature Measurement Using NIR Emission
    Stellari, Franco ; Song, Peilin ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2017-11-01
    Online unknown
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    On-Die Parametric Analysis of SRAM
    Ravichandran, Vishnumohan ; Mauck, Benjamin M. ; et al.
    In: EDFA Technical Articles, Jg. 7 (2005-08-01), S. 22-28
    Online unknown
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Advanced Physical Analysis Methodology for Yield and Reliability of 28-nm, Bulk-Si, Flip-Chip ICs Using SEM and Backside Deprocessing
    Li, Yuanjing ; Howard Lee Marks ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2012-11-01
    Online unknown
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Backside De-Processing of Integrated Circuits 40 nm and Below
    Li, Yuanjing ; Scott, Steven ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2011-11-01
    Online unknown
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Back-End-of-Line Quadrature-Clocked Voltage-Dependent Capacitance Measurements
    Solomon, Paul M. ; Economikos, Laertis ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2009-11-01
    Online unknown
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Timing Analysis of a Microprocessor PLL Using High Quantum Efficiency Superconducting Single Photon Detector (SSPD)
    Timothy John Mcnamara ; Song, Peilin ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2004-10-01
    Online unknown
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    From Microns to Molecules – Can FA Remain Viable Through the Next Decade?
    Vallett, David P.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2002-10-01
    Online unknown
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Circuit Voltage Probe Based on Time-Integrated Measurements of Optical Emission From Leakage Current
    McManus, Moyra K. ; Tsang, James C. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2002-10-01
    Online unknown
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Non-Invasive Backside Failure Analysis of Integrated Circuits by Time-Dependent Light Emission: Picosecond Imaging Circuit Analysis
    Vallett, David P. ; Kash, Jeffrey A. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1998-11-01
    Online unknown
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Experimental Figures for the Defect Coverage of IDDQ Vectors
    J. van Sas ; Clemminck, I. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1997-09-01
    Online unknown
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A CAD-Based Approach to Failure Diagnosis of CMOSLSI with Single Fault Using Abnormal IDDQ
    Sanada, M.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1997-09-01
    Online unknown
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