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    Applications of high frequency ultrasonic imaging in the evaluation of electronic packaging (Paper 13) : High performance electronic packaging
    Gartside, C. S.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Recent developments in optical component packaging (Paper 24) : High performance electronic packaging
    MacDonald, B. M. ; Matthews, M. R. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Design considerations for multi-GHz opto-electronic packages with some examples of practical solutions (Paper 22) : High performance electronic packaging
    McDonna, A. P. ; Collins, J. V. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Physical reliability of microjoints (Paper 28) : High performance electronic packaging
    Hieber, H.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Partitioning electronic circuits - a key to automated assembly? The Chiprack Project (Paper 2) : High performance electronic packaging
    Anstey, M. J.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Developments in the application and use of paraxylylene for high performance electronic packaging and protection (Paper 10) : High performance electronic packaging
    Rawlinson, P. R.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Power hybrid technology (Paper 11) : High performance electronic packaging
    Wright, M. H.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The ultrasonic microscope used in the reflective and through transmission modes for component failure analysis in electronic packages (Paper 17) : High performance electronic packaging
    Pfannschmidt, G.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Assessment of electrical resistivity of materials used for packaging electrostatic damage sensitive devices (Paper 9) : High performance electronic packaging
    Vaezi-Nejad, S. M.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Optical interconnection opportunities within telecommunications switching systems (Paper 1) : High performance electronic packaging
    Whitehead, N. F.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Developments and trends in packaging of integrated circuits (Paper 25) : High performance electronic packaging
    Cowle, B. S.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Diode-coupled high density demultiplexers for multiwavelength optical systems (Paper 20) : High performance electronic packaging
    Robertson, A. J. ; Cannell, G. J. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Optoelectronic components for chip-to-chip optical interconnects (Paper 4) : High performance electronic packaging
    Goodwin, M. J. ; Moseley, A. J. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Holographic optical elements and their application to high density backplanes (Paper 18) : High performance electronic packaging
    Cawte, P. S. ; Robertson, S. C. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Quality assurance for microelectronics (Paper 31) : High performance electronic packaging
    Mudge, P. J.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Hybrid integration of optical and electronic components for optical interconnect applications (Paper 19) : High performance electronic packaging
    Peall, R. G. ; Parker, J. W. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Encapsulation of ISFET semiconductor elements in flat ceramic pottings (Paper 3) : High performance electronic packaging
    Pietrzak, K.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Packaging considerations for flip-chip multi-chip modules (Paper 5) : High performance electronic packaging
    Corless, A. R. ; Trigg, A. D.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Qualification of Cu wires for high density wire bonding (Paper 6) : High performance electronic packaging
    Caers, J. F. J. M. ; Daenen, T. E. G. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A low cost, fast turnaround approach to new packages (Paper 30) : High performance electronic packaging
    Howard, A. M. ; Higham, F. J. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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