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  1. Lee, Sze Sing ; Lee, Kyo-Beum ; et al.
    In: IEEE Transactions on Industry Applications, Jg. 55 (2019-11-01), Heft 6, S. 7368-7376
    Online academicJournal
  2. Park, Ki-Tae ; Nam, Sangwan ; et al.
    In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jg. 50 (2015), Heft 1, S. 204-213
    Online academicJournal
  3. Chung, Se-Kyo ; Shin, Hwi-Beom
    In: IEEE Transactions on Vehicular Technology, Jg. 53 (2004), Heft 1, S. 206-214
    Online academicJournal
  4. Okabe, Shigemitsu ; Takami, Jun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Dielectrics & Electrical Insulation, Jg. 20 (2013), Heft 1, S. 147-156
    Online academicJournal
  5. Ueta, Genyo ; Tsuboi, Toshihiro ; et al.
    In: IEEE Transactions on Dielectrics & Electrical Insulation, Jg. 19 (2012-08-01), Heft 4, S. 1383-1391
    Online academicJournal
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sm 576 - 768
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