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    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects : Wafer-level packaging
    WU, Wei-Cheng ; CHANG, Edward Yi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 362-371
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Characterization of flip-chip interconnects up to millimeter-wave frequencies based on a nondestructive in situ approach
    PFEIFFER, Ullrich R ; CHANDRASEKHAR, Arun
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 2, S. 160-167
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Integration of 0/1-level packaged RF-MEMS devices on MCM-D at millimeter-wave frequencies
    CARCHON, Geert J ; JOURDAIN, Anne ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    High-Q Circular LTCC Resonator Using Zigzagged Via Posts and a λ/4 Short Stub for Millimeter-Wave System-on-Package Applications
    DONG YUN, JUNG ; KI CHAN, EUN ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 216-222
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection
    SONG, Sangsub ; KIM, Youngmin ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -