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    MODEL REDUCTION FOR POWER ELECTRONICS SYSTEMS WITH MULTIPLE HEAT SOURCES : International workshop on thermal investigation of ICs and systems; THERMINIC
    Augustin, A. ; Hauck, T. ; et al.
    In: COLLECTION OF PAPERS PRESENTED AT THE INTERNATIONAL WORKSHOP ON THERMAL INVESTIGATION OF ICS AND MICROSTRUCTURES, Jg. 12 (2006), S. 113-117
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A STRUCTURE ORIENTED COMPACT THERMAL MODEL FOR MULTIPLE HEAT SOURCE ASICS : International workshop on thermal investigation of ICs and systems; THERMINIC 10
    Augustin, A. ; Maj, B. ; et al.
    In: COLLECTION OF PAPERS PRESENTED AT THE INTERNATIONAL WORKSHOP ON THERMAL INVESTIGATION OF ICS AND MICROSTRUCTURES, 2004, Heft 10, S. 57-62
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Heat propagation in H-bridge smart power chips under switching conditions : Thermal investigations of ICs and systems
    Maj, B. ; Augustin, A. ; et al.
    In: MICROELECTRONIC JOURNAL, Jg. 33 (2002), Heft NO 9, S. 727-732
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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