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    UV Electroluminescence in Polymer Foil : International Microelectronics and Packaging Society
    Lukasik, A. ; Ciez, M. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 170-173
    Konferenz
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    Carbon - Polymer Layers as Activator in the Chemical Multilayer Metallization : International Microelectronics and Packaging Society
    Lukasik, A. M. ; Ciez, M. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 166-169
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    High Loaded Thick-Film Resistors on Steel Substrates : International Microelectronics and Packaging Society
    Ciez, M. ; Gandurska, J. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 126-129
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Temperature Characteristic of Film Carbon - Polymer Pressure Sensors : International Microelectronics and Packaging Society
    Lukasik, A. M. ; Ciez, M. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 162-165
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Microcomputer Equipped Sine- and Trapezoidal Output Wave DC/AC Inverters - Comparison of Features : International Microelectronics and Packaging Society
    Ciez, M. ; Grzesiak, W. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 130-133
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Photoimageable Dielectric - Processing, Properties, Compatibility with Conventional and Photoimageable Thick Film Conductors : International Microelectronics and Packaging Society
    Dziurdzia, B. ; Nowak, S. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 134-141
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Behaviour of High Value Resistors Under Static and Dynamic High Voltage Load : International Microelectronics and Packaging Society
    Ciez, M. ; Grzesiak, W. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 53-56
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Testing of High Value Resistors' R vs. V Characteristics Comparative Study : International Microelectronics and Packaging Society
    Ciez, M. ; Grzesiak, W. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 57-60
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Ni-Cu-Sn-P Layers Manufactured by Means of Chemical Reduction Method : International Microelectronics and Packaging Society
    Pruszowski, Z. ; Ciez, M. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002, Jg. CONF 26 (2002), S. 195-197
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    ON THE DESIGN AND FABRICATION OF PHOTOIMAGEABLE THICK-FILM MULTILAYER FILTERS AND COUPLERS : International Microelectronics and Packaging Society
    Dziurdzia, B. ; Magonski, Z. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    PHOTOVOLTAIC SYSTEMS AS THE CLEAN ENERGY SOURCE FOR THE PRESENT AND FOR TO-MORROW : International Microelectronics and Packaging Society
    Grzesiak, W. ; Ciez, M. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    INVESTIGATION OF PB-FREE SN-AG-CU ALLOY SHEAR STRENGTH UNDER INFLUENCE OF ENVIRONMENTAL CONDITIONS : International Microelectronics and Packaging Society
    Witek, K. ; Ciez, M. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    INFLUENCE OF SOLDERING OVEN TEMPERATURE PROFILE ON THE QUALITY OF PB-FREE SOLDER JOINTS : International Microelectronics and Packaging Society
    Zaraska, W. ; Witek, K. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    POLYMER-CARBON-ALUMINIUM RESISTIVE ACTIVATION LAYERS IN THE PROCESS OF CHEMICAL NI-P METALLISATION : International Microelectronics and Packaging Society
    Lukasik, A. ; Ciez, M. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    COMPARISON OF ELECTROOPTICAL PARAMETERS IN ELECTROLUMINESCENT STRUCTURES COMPOSED WITH VARIOUS TRANSPARENT ELECTRODES : International Microelectronics and Packaging Society
    Ciez, M. ; Lukasik, M. A. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The New Thick - Film Intelligent Glucose Biosensors Applied in some Medical Measurement Devices : Microelectronics
    Gondek, J. ; Hodorowicz, S. ; et al.
    In: PROCEEDINGS- SPIE THE INTERNATIONAL SOCIETY FOR OPTICAL ENGINEERING, , Heft E 3582, S. 1001-1005
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Structural Fuzzy-Logic Polymer Thick Film Sensors : Microelectronics
    Ciez, M. ; Wojewodzki, T. ; et al.
    In: PROCEEDINGS OF THE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS, , S. 648-652
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Structural Fuzzy-Logic Polymer Thick Film Sensors : Microelectronics
    Ciez, M. ; Wojewodzki, T. ; et al.
    In: PROCEEDINGS- SPIE THE INTERNATIONAL SOCIETY FOR OPTICAL ENGINEERING, , Heft E 3235, S. 648-652
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    The New Microelectronic Ignition Circuits for Sodium and Metal Halide Lamps : International symposium on microelectronics; IMAPS 2001
    Gondek, J. ; Dzialek, K. ; et al.
    In: IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION-, Jg. CONF 2001, S. 759-761
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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