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    XPS, UV-vis spectroscopy and AFM studies on removal mechanisms of Si-face SiC wafer chemical mechanical polishing (CMP)
    YAN, ZHOU ; GUOSHUN, PAN ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 316 (2014), S. 643-648
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Polishing behavior of PS/CeO2 hybrid microspheres with controlled shell thickness on silicon dioxide CMP
    YANG, CHEN ; RENWEI, LONG
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2011), Heft 20, S. 8679-8685
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Effects of the ultrasonic flexural vibration on the interaction between the abrasive particles; pad and sapphire substrate during chemical mechanical polishing (CMP)
    WENHU, XU ; XINCHUN, LU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2011), Heft 7, S. 2905-2911
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Preparation of alumina/silica core-shell abrasives and their CMP behavior
    HONG, LEI ; PENGZHEN, ZHANG
    In: Applied surface science, Jg. 253 (2007), Heft 21, S. 8754-8761
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Chemical mechanical polishing (CMP) anisotropy in sapphire
    HONGLIN, ZHU ; TESSAROTO, Luiz A ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 236 (2004), Heft 1-4, S. 120-130
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Wet cleaning and surface characterization of Si1-xGex virtual substrates after a CMP step
    ABBADIE, A ; HARTMANN, J. M ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 254 (2008), Heft 21, S. 6793-6798
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Effect of additives for higher removal rate in lithium niobate chemical mechanical planarization
    JEONG, Sukhoon ; LEE, Hyunseop ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 256 (2010), Heft 6, S. 1683-1688
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Electrochemical characterization of copper chemical mechanical planarization in KIO3 slurry
    TIANBAO, DU ; TAMBOLI, Dnyanesh ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 229 (2004), Heft 1-4, S. 167-174
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Use of anionic surfactants for selective polishing of silicon dioxide over silicon nitride films using colloidal silica-based slurries
    PENTA, Naresh K ; AMANAPU, H. P ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 283 (2013), S. 986-992
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Compressive elastic moduli and polishing performance of non-rigid core/shell structured PS/SiO2 composite abrasives evaluated by AFM
    AILIAN, CHEN ; WEIBIN, MU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 290 (2014), S. 433-439
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Characterization of colloidal silica abrasives with different sizes and their chemical-mechanical polishing performance on 4H-SiC (0001)
    XIAOLEI, SHI ; GUOSHUN, PAN ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 307 (2014), S. 414-427
    academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Tight-binding quantum chemical molecular dynamics simulation of mechano-chemical reactions during chemical-mechanical polishing process of SiO2 surface by CeO2 particle
    RAJENDRAN, Arivazhagan ; TAKAHASHI, Yasufumi ; et al.
    In: ICSFS-12: 12th International Conference on Solid Films and Surfaces, Hamamatsu, Japan, 21-25 June 2004, Jg. 244 (2005), Heft 1-4, S. 34-38
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Extended study of the atomic step-terrace structure on hexagonal SiC (0001) by chemical-mechanical planarization
    XIAOLEI, SHI ; GUOSHUN, PAN ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 284 (2013), S. 195-206
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Environmentally clean slurry using nano-TiO2-abrasive mixed with oxidizer H2O2 for ruthenium-film chemical mechanical planarization
    HAO, CUI ; PARK, Jin-Hyung ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 282 (2013), S. 844-850
    academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Chemical mechanical polishing of stainless steel foil as flexible substrate
    XIAOKAI, HU ; ZHITANG, SONG ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 258 (2012), Heft 15, S. 5798-5802
    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Synthesis, characterization of ceria-coated silica particles and their chemical mechanical polishing performance on glass substrate
    ZEFANG, ZHANG ; WEILI, LIU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2010), Heft 5, S. 1750-1755
    academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Generation and removral of pits during chemical mechanical polishing process for MgO single crystal substrate
    WANG, K ; LI, Y. Z ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 256 (2010), Heft 9, S. 2691-2699
    academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Removal of scratch on the surface of MgO single crystal substrate in chemical mechanical polishing process
    KANG, R. K ; WANG, K ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 254 (2008), Heft 15, S. 4856-4863
    academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    The surface leakage currents of CdZnTe wafers
    GANGQIANG, ZHA ; WANQI, JIE ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 253 (2007), Heft 7, S. 3476-3479
    academicJournal
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