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    CPW fed substrate integrated waveguide based band pass filter in K band
    Jha, Abhinav Kumar ; Das, Saheli ; et al.
    In: 2017 1st International Conference on Electronics, Materials Engineering and Nano-Technology (IEMENTech), 2017-04-01, S. 1-3
    Konferenz
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    Design of the 28 GHz Antenna-In-Package (AIP) Using Glass Embedded IC Technology
    Kim, Su-Geun ; Lee, Ju-Yong ; et al.
    In: 2023 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), 2023-12-05, S. 372-374
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Waveguide-to-CPW transition for an active phased array for collision avoidance radar
    Anthony, Theodore K. ; Zaghloul, Amir I.
    In: 2010 IEEE International Conference on Wireless Information Technology and Systems, 2010-08-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    High-performance W-band GaAs PIN diode single-pole triple-throw switch CPW MMIC
    Case, M. ; Matloubian, M. ; et al.
    In: 1997 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, Jg. 2 (1997), S. 1047-1051
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Design, Fabrication and Measurement of Micro-Bumps Array for RF Application
    Yang, Yuchi ; Chen, Jing ; et al.
    In: 2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2020-08-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    GaN on Low-Resistivity Silicon THz High-Q Passive Device Technology
    Eblabla, A.M. ; Li, X. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology, Jg. 7 (2017), Heft 1, S. 93-97
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Impact of Ground via Placement in Grounded Coplanar Waveguide Interconnects
    Sain, A. ; Melde, K.L.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016), Heft 1, S. 136-144
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Characterization of QST substrates at mm-wave frequencies
    Rotaru, Mihai D. ; Bhaskar, Vignesh S. ; et al.
    In: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022-12-07, S. 203-207
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Study of Nanowire-Based Integrated via Technology for CMOS Application in Millimeter-Wave Frequencies
    Zhang, Y. ; Um, J. ; et al.
    In: IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Jg. 31 (2021-06-01), Heft 6, S. 693-696
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Ultra-Precise Deposition (UPD) Printing for Millimeter Wave Interconnects in D-Band
    Gramlich, Georg ; Romhild, Martin ; et al.
    In: 2023 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), 2023-12-05, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Design of liquid crystal based coplanar waveguide tunable phase shifter with no floating electrodes for 60–90 GHz applications
    Li, J.F. ; Xu, H. ; et al.
    In: 2016 46th European Microwave Conference (EuMC), 2016-10-01, S. 1047-1050
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    New substrate-integrated to coplanar waveguide transition
    Taringou, Farzaneh ; Bornemann, Jens
    In: 2011 41st European Microwave Conference, 2011-10-01, S. 428-431
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A new interconnection/transition method using bumping-bridge structure for 1-level package of RF MEMS devices
    Chen, Lei ; Xu, Wei ; et al.
    In: 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014-05-01, S. 599-601
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Inverted interconnect between substrate integrated waveguide and coplanar waveguide
    Taringou, Farzaneh ; Bornemann, Jens ; et al.
    In: 2013 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest (MTT), 2013-06-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Feasibility of an Integrated Self Biased Coplanar Isolator With Barium Ferrite Films
    Capraro, S. ; Rouiller, T. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-09-01), Heft 3, S. 411-415
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Ultra-Wideband Crossover Using Microstrip-to-Coplanar Waveguide Transitions
    Abbosh, A. ; Ibrahim, S. ; et al.
    In: IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Jg. 22 (2012-10-01), Heft 10, S. 500-502
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Low-Loss Low-Cost Substrate-Integrated Waveguide and Filter in GaAs IPD Technology for Terahertz Applications
    Chiu, T. ; Li, C.
    In: IEEE Access, Jg. 9 (2021), S. 86346-86357
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Piezoelectric RF MEMS Switches on Si-on-Sapphire Substrates
    Benoit, R.R. ; Rudy, R.Q. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 29 (2020-10-01), Heft 5, S. 1087-1090
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Numerical characterization of a SIW-based time delay line element with meandered slots structure
    Mukti, P. H. ; Gadringer, M. E. ; et al.
    In: 2016 International Conference on Broadband Communications for Next Generation Networks and Multimedia Applications (CoBCom), 2016-09-01, S. 1-4
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A flexible bandpass filter based on Liquid Crystal Polymer substrate
    Yu, Y. ; Gao, P. ; et al.
    In: 2015 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Jg. 3 (2015-12-01), S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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