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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Exact inductive parasitic extraction for analysis of IGBT parallel switching including DCB-backside eddy currents
    Gutsmann, B. ; Mourick, P. ; et al.
    In: 2000 IEEE 31st Annual Power Electronics Specialists Conference. Conference Proceedings (Cat. No.00CH37018), Jg. 3 (2000), S. 1291-1295
    Konferenz
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    A Multiport DC Circuit Breaker for High-Voltage DC Grids
    Guo, Y. ; Li, H. ; et al.
    In: IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, Jg. 9 (2021-06-01), Heft 3, S. 3216-3228
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    A Novel Converter-Breaker Integrated Voltage Source Converter Based on High-Surge IGCT and Fault Self-Clearing Strategy for DC Grid
    Xu, C. ; Zhao, B. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 35 (2020-12-01), Heft 12, S. 12668-12672
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Copper thick-film substrates for power electronic applications
    Blank, T. ; Leyrer, B. ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014-09-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A 50 kW IGBT power module for automotive applications with extremely low DC-link inductance
    Neeb, Christoph ; Teichrib, Jakob ; et al.
    In: 2014 16th European Conference on Power Electronics and Applications, 2014-08-01, S. 1-10
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Thermal-stress Finite Element Analysis of Different Bonding Wire Shapes of IGBT
    Wang, Qi ; An, Tong ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Power modules with embedded components
    Ostmann, A. ; Boettcher, L. ; et al.
    In: 2013 Eurpoean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013-09-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A solder bumping interconnect technology for high-power devices
    Hase, K. ; Lefranc, G. ; et al.
    In: 2004 IEEE 35th Annual Power Electronics Specialists Conference (IEEE Cat. No.04CH37551), Jg. 6 (2004), S. 4183-4187
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Thermal analysis of power cycling effects on high power IGBT modules by the boundary element method
    Khatir, Z. ; Lefebvre, S.
    In: Seventeenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (Cat. No.01CH37189), 2001, S. 27-34
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Lifetime modelling of sintered silver interconnected power devices by FEM and experiment
    Mathew, Anu ; Dudek, Rainer ; et al.
    In: 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021-04-19, S. 1-9
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Influence of Lateral Temperature Gradients on the Failure Modes at Power Cycling
    Liu, X. ; Deng, E. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), Heft 3, S. 407-414
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Thermal stress characterization of power electronics with digital image correlation
    Wijaya, Andi ; Moller, Eike ; et al.
    In: 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016-09-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A new high efficient 2-phase and 3-phase interleaved Power Factor Correction boost converter typed Intelligent Power Module with high switching capability for low power home appliances
    Shim, Sung ; Un ; et al.
    In: 2015 9th International Conference on Power Electronics and ECCE Asia (ICPE-ECCE Asia), 2015-06-01, S. 2324-2327
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    On double sided cooling
    Feix, Gudrun ; Hutter, Matthias ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014-09-01, S. 1-6
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Integrated condition monitoring for vehicle-ready power modules
    Ji, Bing ; Song, Xueguan ; et al.
    In: 2014 IEEE Conference and Expo Transportation Electrification Asia-Pacific (ITEC Asia-Pacific), 2014-08-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Thermal design of a high current circuit board for automotive applications
    Mrossko, Raul ; Neeb, Christoph ; et al.
    In: 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2013-09-01, S. 206-209
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Embedded power electronics for automotive applications
    Ostmann, A. ; Hofmann, Th. ; et al.
    In: 2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2012-10-01, S. 163-166
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Characterization of a new 1.2 kV IGBT 3L-NPC phase-leg module for low voltage applications
    Sprenger, Michael ; Alvarez, Rodrigo ; et al.
    In: Proceedings of the 2011 14th European Conference on Power Electronics and Applications, 2011-08-01, S. 1-10
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Transfer layer technology for the packaging of high power modules
    Balucani, Marco ; Nenzi, Paolo ; et al.
    In: 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC, 2010-09-01, S. 1-6
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A new 1200V intelligent power module for motor drive applications
    Shim, Sungun ; Lee, Minsub ; et al.
    In: 2013 International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS), 2013-10-01, S. 1448-1450
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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