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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    RF characterization and modeling of various wire bond transitions
    LIM, Juhwan ; KWON, Daehan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects : Wafer-level packaging
    WU, Wei-Cheng ; CHANG, Edward Yi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 362-371
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    An Integration Technology for RF and Microwave Circuits Based on Interconnect Programming
    RABIEIRAD, Laleh ; MARTINEZ, Edgar J ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 2, S. 362-369
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Characterization of flip-chip interconnects up to millimeter-wave frequencies based on a nondestructive in situ approach
    PFEIFFER, Ullrich R ; CHANDRASEKHAR, Arun
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 2, S. 160-167
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Integration of 0/1-level packaged RF-MEMS devices on MCM-D at millimeter-wave frequencies
    CARCHON, Geert J ; JOURDAIN, Anne ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    A fully embedded LTCC multilayer BPF for 3-D integration of 40-GHz radio
    YUN HEE, CHO ; DONG YUN, JUNG ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 521-525
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    A fully embedded 60-GHz novel BPF for LTCC system-in-package applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 804-809
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection
    SONG, Sangsub ; KIM, Youngmin ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Numerical analysis on compliance and electrical behavior of multi-copper-column flip-chip interconnects for wafer-level packaging
    LIAO, E. B ; TAY, Andrew A. O ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 2, S. 343-353
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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