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    Study of integrated RF passive components performed using CMOS and Si micromachining technologies
    Lopez-Villegas, J.M. ; Bausells, Joan ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 7 (1997-09-01), S. 162-164
    Online unknown
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    A novel method of hotspot temperature reduction for a 3D stacked CMOS IC chip device fabricated on an ultrathin substrate
    Nakagawa, Hiroshi ; Kato, Fumiki ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 23 (2013-01-21), S. 025020-25020
    Online unknown
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    An experimental study of solid source diffusion by spin on dopants and its application for minimal silicon-on-insulator CMOS fabrication
    Matsukawa, Takashi ; Khumpuang, Sommawan ; et al.
    In: Japanese Journal of Applied Physics, Jg. 56 (2017-04-20), S. 06GG01
    Online unknown
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    Recent advances of heterogeneously integrated III–V laser on Si
    He, An ; Su, Yikai ; et al.
    In: Journal of Semiconductors, Jg. 40 (2019-10-01), S. 101304-101304
    Online unknown
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    Hybrid material integration in silicon photonic integrated circuits
    Safian, Reza ; Zhuang, Leimeng ; et al.
    In: Journal of Semiconductors, Jg. 42 (2021-04-01), S. 041303-41303
    Online unknown
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    Silicon-graphene photonic devices
    Xu, Yang ; Dai, Daoxin ; et al.
    In: Journal of Semiconductors, Jg. 39 (2018-05-29), S. 061009-61009
    Online unknown
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    DMAPS: a fully depleted monolithic active pixel sensor—analog performance characterization
    Kishishita, T. ; Marinas, Carlos ; et al.
    In: Journal of Instrumentation, Jg. 10 (2015-02-27), S. P02013
    Online unknown
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    Investigation of A 450 V Rating Silicon-On-Insulator Lateral-Double-Diffused-Metal–Oxide– Semiconductor Fabrication by 12/25/5/40 V Bipolar-Complementary Metal–Oxide–Semiconductor Double-Diffused Metal–Oxide–Semiconductor Process on Bulk Silicon Substrate
    Fang Long Chang ; Liaw, Chorng-Wei ; et al.
    In: Japanese Journal of Applied Physics, Jg. 43 (2004-07-01), S. 4119-4119
    Online unknown
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    Complementary Metal–Oxide–Silicon Field-Effect-Transistors Featuring Atomically Flat Gate Insulator Film/Silicon Interface
    Sugawa, Shigetoshi ; Li, Xiang ; et al.
    In: Japanese Journal of Applied Physics, Jg. 48 (2009-04-20), S. 04C048
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    Stacking of Single-Grain Thin-Film Transistors
    Mohammad Reza Tajari Mofrad ; Derakhshandeh, Jaber ; et al.
    In: Japanese Journal of Applied Physics, Jg. 48 (2009-03-23), S. 03B015
    Online unknown
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    SOI (Silicon-On-Insulator) for High Speed Ultra Large Scale Integration
    Hu, Chenming
    In: Japanese Journal of Applied Physics, Jg. 33 (1994), S. 365-365
    Online unknown
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    New RAM-bus Memory System with Interchip Optical Interconnection
    Etoh, Takeshi ; Tanaka, Tsuyoshi ; et al.
    In: Japanese Journal of Applied Physics, Jg. 33 (1994), S. 848-848
    Online unknown
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    Fabrication of Thick Silicon Dioxide Air-Bridge for RF Application Using Micromachining Technology
    Park, Jeong-Yong ; Sim, Jun-Hwan ; et al.
    In: Japanese Journal of Applied Physics, Jg. 41 (2002-06-30), S. 4362-4365
    Online unknown
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    Thin hybrid pixel assembly with backside compensation layer on ROIC
    Vignoud, L. ; Cunningham, L. ; et al.
    In: Journal of Instrumentation, Jg. 12 (2017-01-05), S. C01018
    Online unknown
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