Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
15 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

Verlag

Sprache

15 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    High-throughput W/ti barrier sequential deposition
    CASTAN, T ; PEYRE, J.-L ; et al.
    In: Solid state technology, Jg. 41 (1998), Heft 6, S. 127-132
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Barrier and seed layers for damascene copper metallization
    CHIN, B ; PEIJUN, DING ; et al.
    In: Solid state technology, Jg. 41 (1998), Heft 7, S. 141-147
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Combining seed layers enables the use of HAR copper interconnects.
    Cohen, Uri
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-07-01), Heft 7, S. 53-58
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Nonlinear models used to address epi layer uniformity.
    Bulisari, A. ; Airaksinen, V. M.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-07-01), Heft 7, S. 33-36
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Solutions for the 100nm node with ultrathin silicon nitride gates.
    Levy, Sagy ; Bloom, Robin ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-04-01), Heft 4, S. 75-80
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Low-temperature pre-metal dielectrics for future ICs.
    Nag, Somnath ; Ramamurthy, Raman ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 41 (1998), Heft 9, S. 69
    Online serialPeriodical
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Integrating a nonporous low-k (k = 2.2) film.
    Lee, Chung ; Kumar, Atul
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-07-01), Heft 7, S. 69-71
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Porous low-k looks usable with sealing by etch byproduct and ALD TaN.
    Kobayashi, Nobuyoshi
    In: Solid State Technology, Jg. 48 (2005-03-01), Heft 3, S. 16-17
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Multilayer resist strategies.
    Slezak, Mark
    In: Solid State Technology, Jg. 46 (2003-07-01), Heft 7, S. 36-37
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Laser-induced chemical vapor deposition.
    Solanki, Raj ; Moore, Cameron A. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 28 (1985-06-01), S. 220-227
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Looking forward to 65nm: Nonporous low-k dielectrics.
    Kumar, Devendra
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-03-01), Heft 3, S. 26-26
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A futuristic AVS conference.
    In: Solid State Technology, Jg. 45 (2002-05-01), Heft 5, S. 26-26
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Simplified interconnect processing for cost-sensitive chips.
    Asahina, Michio
    In: Solid State Technology, Jg. 42 (1999-07-01), Heft 7, S. 99
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    IBM goes mainstream with SiGe manufacturing.
    In: Solid State Technology, Jg. 42 (1999-02-01), Heft 2, S. 18-18
    Online serialPeriodical
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Interconnect options grow.
    In: Solid State Technology, Jg. 41 (1998), Heft 9, S. 38-38
    Online serialPeriodical
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -