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    Device and Architecture Outlook for Beyond CMOS Switches
    BERNSTEIN, Kerry ; CAVIN, Ralph K ; et al.
    In: NANOELECTRONICS RESEARCH FOR BEYOND CMOS INFORMATION PROCESSING, Jg. 98 (2010), Heft 12, S. 2169-2184
    Online academicJournal
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    Digital Circuit Design Challenges and Opportunities in the Era of Nanoscale CMOS : Small transistors necessitate big changes, in the way digital circuits are modeled and optimized for manufacturability, and new strategies for logic, memory, clocking and power distribution
    CALHOUN, Benton H ; YU, CAO ; et al.
    In: A Future of Integrated Electronics: Moving Off the Roadmap, Jg. 96 (2008), Heft 2, S. 343-365
    Online academicJournal
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Mitigating Memory Wall Effects in High-Clock-Rate and Multicore CMOS 3-D Processor Memory Stacks : Simulations indicate that 3-D stacking of memory chips can overcome memory limitations on computer processing by allowing for faster clock rates or improved transfer of data and address information
    JACOB, Philip ; ZIA, Aamir ; et al.
    In: 3-D Integration Technologies, Jg. 97 (2009), Heft 1, S. 108-122
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    The challenge of signal integrity in deep-submicrometer CMOS technology
    CAIGNET, Fabrice ; DELMAS-BENDHIA, Sonia ; et al.
    In: Interconnections-Addressing the Next Challenge of IC Technology. Part I: Integration and Packaging Trends, Jg. 89 (2001), Heft 4, S. 556-573
    Online academicJournal
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    CMOS scaling into the nanometer regime
    TAUR, Y ; BUCHANAN, D. A ; et al.
    In: Nanometer-scale science and technology, Jg. 85 (1997), Heft 4, S. 486-504
    Online academicJournal
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    Trends in advanced process technology ― submicrometer CMOS device design and process requirements
    BROWN, D. M ; GHEZZO, M ; et al.
    In: Proceedings of the IEEE, Jg. 74 (1986), Heft 12, S. 1678-1702
    Online academicJournal
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    A perspective on CMOS technology trends
    HOLTON, W. C ; CAVIN, R. K. III
    In: Proceedings of the IEEE, Jg. 74 (1986), Heft 12, S. 1646-1668
    Online academicJournal
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    Thermal modeling, analysis, and management in VLSI circuits : Principles and methods
    PEDRAM, Massoud ; NAZARIAN, Shahin
    In: On-chip thermal engineering, Jg. 94 (2006), Heft 8, S. 1487-1501
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Carbon Nanotubes for VLSI: Interconnect and Transistor Applications
    AWANO, Yuji ; SATO, Shintaro ; et al.
    In: NANOELECTRONICS RESEARCH FOR BEYOND CMOS INFORMATION PROCESSING, Jg. 98 (2010), Heft 12, S. 2015-2031
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Defect-oriented testability for asynchronous IC's
    RONCKEN, M
    In: Asynchronous circuits and systems, Jg. 87 (1999), Heft 2, S. 363-375
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Technology challenges for integration near and below 0.1 μm
    ASAI, S ; WADA, Y
    In: Nanometer-scale science and technology, Jg. 85 (1997), Heft 4, S. 505-520
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Performance trends in high-end processors
    SAI-HALASZ, G. A
    In: Proceedings of the IEEE, Jg. 83 (1995), Heft 1, S. 20-36
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Molecular electronics: From devices and interconnect to circuits and architecture
    STAN, Mircea R ; FRANZON, Paul D ; et al.
    In: Nanoelectronics and nasoscale processing, Jg. 91 (2003), Heft 11, S. 1940-1957
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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