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    Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder joints fabricated by TLP bonding
    Zhang, Yaocheng ; Yifeng, Xiong ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 30 (2019-09-23), S. 18211-18219
    Online unknown
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    Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn–xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage
    Sun, Junhao ; Chen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2017-11-08), S. 589-601
    Online unknown
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    Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model
    Ren, Jing ; Yang, Xudong ; et al.
    In: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018-08-01
    Online unknown
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    Effect of Silver Content on Bulk Properties and Interfacial Morphology of Sn-xAg-Cu Solders
    Xiao Long Gu ; Hai Feng Zhong ; et al.
    In: Advanced Materials Research, Jg. 818 (2013-09-01), S. 83-87
    Online unknown
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    Optimization of Ag Composition in Cu Pillar Bumps with Sn-xAg Solders
    Moon Gi Cho ; Ahn, Eun-Chul ; et al.
    In: International Symposium on Microelectronics, Jg. 2012 (2012), S. 906-911
    Online unknown
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    Microstructural Variation and Phase Evolution in the Reaction of Sn-xAg-Cu Solders and Cu-yZn Substrates During Reflow
    Duh, Jenq-Gong ; Yu, Chi-Yang
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 39 (2010-09-01), S. 2627-2635
    Online unknown
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    The study of the interfacial reaction between Sn/Ni/Cu substrates of PTH components and Sn-xAg-xCu solder pastes after performing Wave-Soldering process
    Chieng-Hong, Lee ; Meng-Chieh, Liao ; et al.
    In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, 2010-10-01
    Online unknown
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    Effect of heat treatment on the interfacial adhesion strength between Sn-Zn-xAg lead-free solders and Cu substrate
    Wang, Moo-Chin ; Hon, Min-Hsiung ; et al.
    In: Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 (Cat. No.01EX506), 2002-11-13
    Online unknown
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    Paramagnetic resonance of gadolinium in the intermetallic compound GdxY1−xAg
    R. P. van Stapele ; Weimann, G. ; et al.
    In: Solid State Communications, Jg. 11 (1972-10-01), S. 871-874
    Online unknown
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    Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints
    Zhao, Ning ; Kunwar, Anil ; et al.
    In: Materials Research Bulletin, Jg. 99 (2018-03-01), S. 239-248
    Online unknown
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    Interfacial Reactions Between Cu-Ag Alloy Substrates and Sn
    Lin, Chih-Fan ; Yang, Teng-Kai ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 44 (2014-10-15), S. 511-517
    Online unknown
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    CaAg - SrAg - BaAg: Zwischen CrB- und FeB-Strukturtyp
    Dürr, Ines ; Daub, Michael ; et al.
    In: Zeitschrift für anorganische und allgemeine Chemie, Jg. 634 (2008-10-01), S. 2255-2266
    Online unknown
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    Solid-State Interface Reactions between Silver and 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu and 63Sn-37Pb Solders
    Vianco, Paul T. ; Hlava, Paul F. ; et al.
    In: Metallurgical and Materials Transactions A, Jg. 38 (2007-09-13), S. 2488-2502
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    Effects of Electrical Current on Microstructure and Interface Properties of Sn–Ag–Cu/Ag Photovoltaic Ribbons
    Chen, Li-Hui ; Fei Yi Hung ; et al.
    In: MATERIALS TRANSACTIONS, Jg. 54 (2013), S. 1155-1159
    Online unknown
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Influence of minor Ag nano-particles additions on the microstructure of Sn30Bi0.5Cu solder reacted with a Cu substrate
    Wang, Xiaochuan ; Shen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 22 (2010-09-17), S. 797-806
    Online unknown
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    Reaction Properties and Interfacial Intermetallics for Sn-xAg-0.5Cu Solders as a Function of Ag Content
    Kang, Namhyun ; Kim, Mok-Soon ; et al.
    In: Metals and Materials International, Jg. 14 (2008-10-23), S. 649-654
    Online unknown
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    Effect of Ag content on the microstructure development of Sn-Ag-Cu interconnects
    Balkan, Haluk ; Lu, Henry Y. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 17 (2006-03-01), S. 171-178
    Online unknown
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