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    Analysis and Reduction of Structures in Reliability : Advances in electronic packaging 1999
    Mojena, M. A. R. ; Cavalca, K. L.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1033-1040
    Konferenz
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    Study of Liquid Cooled Power Cells : Advances in electronic packaging 1999
    Mathieu, R. ; Berhe, M. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1019-1026
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The Effect of Residual Stress on the Stress Distribution of an IC Solder Joint : Advances in electronic packaging 1999
    Kuang, J. H. ; Sheen, M. T. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1047-1052
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    CMOS IC Design for Free-Space Optical-Interconnect Packaging : Advances in electronic packaging 1999
    Ekman, J. T. ; Kiamilev, F. E. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1067-1076
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    FAST-Net Optical Interconnection Prototype Characterization : Advances in electronic packaging 1999
    Haney, M. W. ; Christensen, M. P. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1077-1082
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    FEA Modeling of FCOB Assembly Warpage and Stresses Due to Underfill Encapsulation and Thermal Cycling Loading : Advances in electronic packaging 1999
    Pang, J. H. L. ; Chong, Y. R. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 803-808
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Effect of Solder Reflow Temperature Profile on Popcorning : Advances in electronic packaging 1999
    Chong, I. T. ; Lam, D. C. C. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1053-1058
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Object-Oriented CAE System for Structural Design of LSI Packages : Advances in electronic packaging 1999
    Kojima, K. ; Terasaki, T. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1027-1032
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Free-Space Optically Connected Crossbar Assembly : Advances in electronic packaging 1999
    Neff, J. A.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1059-1064
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Viscoelastic Warpage Analysis of Surface Mount Package : Advances in electronic packaging 1999
    Miyake, K. ; Yoshida, T. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1041-1046
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Moody's Diagram Heat Transfer Friction Flow Losses in Porous Materials : Advances in electronic packaging 1999
    Dickey, J. T. ; Peterson, G. P.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 1011-1018
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Modelling the Melting and Solidification of Solder Material : Advances in electronic packaging 1999
    Wheeler, D. ; Bailey, C.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 397-404
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Alternative Materials and Processes for HF-Modules : Advances in electronic packaging 1999
    Juhola, T. ; Kerzar, B. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 961-968
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Validating Numerical Predictions of Component Thermal Interaction on Electronic Printed Circuit Boards in Forced Convection Airflows by Experimental Analysis : Advances in electronic packaging 1999
    Rodgers, P. ; Lohan, J. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 999-1010
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    High Reliability Desiccant Package Designs With Controlled Moisture Ingress Rates for Use in Low Particulate Environments : Advances in electronic packaging 1999
    Law, H. H.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 969-972
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Thermal Resistance in Rectangular Orthotropic Heat Spreaders : Advances in electronic packaging 1999
    Lam, T. T. ; Fischer, W. D.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 891-898
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Analysis on Acoustic Emission of Optical Glass Fiber Produced by a Breaking Test: A Dependency of AE Energy on Constitution of Fiber : Advances in electronic packaging 1999
    Nakayama, M. ; Matsuda, K. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 539-544
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Orientation Specific Thermal Properties of Polyimide Film : Advances in electronic packaging 1999
    Samuels, R. J. ; Mathis, N. E.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 987-992
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Advanced Thermal Resistance Characterization Technique for IC Packages : Advances in electronic packaging 1999
    Decruyenaere, H. ; Vanderstraeten, D. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 993-998
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Parallel 10-Channel Optical Interconnect Receiver Module Operating Over 4 gbit/sec Based on Silicon Optical Bench Technology : Advances in electronic packaging 1999
    Delpiano, F. ; Bostica, B. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 26, Heft 1, S. 937-942
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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