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  1. ISHII, Kiyoshi
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 25 (2011), Heft 20, S. 2775-2787
    Online academicJournal
  2. SOON HO, YOON ; BYUNG CHUL, KIM ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 24 (2010), Heft 2, S. 429-444
    Online academicJournal
  3. YUN JEONG, HWANG ; SOON HO, YOON ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 1003-1016
    Online academicJournal
  4. YOSHIMURA, Akinori ; TAKAKI, Tomohiro ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 1017-1031
    Online academicJournal
  5. KUMAR, S. B ; SRIDHAR, I ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 20 (2006), Heft 10, S. 1109-1124
    Online academicJournal
  6. CARRARO, P. A ; MENEGHETTI, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 27 (2013), Heft 11, S. 1179-1196
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  7. KWAN HO, LEE ; BYOUNG JUNG, KIM ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 23 (2009), Heft 4, S. 649-659
    Online academicJournal
  8. ISHII, K ; IMANAKA, M ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 21 (2007), Heft 2, S. 153-167
    Online academicJournal
  9. TZETZIS, D ; HOGG, P. J ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 17 (2003), Heft 3, S. 309-328
    Online academicJournal
  10. GIURGIUTIU, Victor ; LYONS, Jed ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 15 (2001), Heft 11, S. 1351-1371
    Online academicJournal
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sm 576 - 768
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