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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Via Bottom Profile Optimization in All-in-One Etch with Double Patterning Scheme
    Yuan, Kefang ; Zhou, Jun-Qing ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 80 (2017-08-01), S. 279-285
    Online unknown
    Zugriff:
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    Study of Solving the Outgas Induced Defect in Metal Hard Mask All-in-One Etch Process
    Yao, Li-Min ; Min, Jiang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), S. 323-329
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Formation of Porous Low-K Dielectric Interconnect Structure on Advanced Dielectric-Reactive Ion Etcher
    Zhou, Jun-Qing ; Wang, Dong-Jiang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 52 (2013-03-08), S. 325-330
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Slurry Development Challenges and Solutions for Advanced Node Copper CMP
    Mahulikar, Deepak
    In: ECS Transactions, Jg. 18 (2009-03-06), S. 541-546
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -