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    Ion transport characterization and cell potential discharge performance studies of hot-press casted solid polymer electrolyte (SPE): [(1-x)PEO: xAg(ClO~4)] : Solid state ionics
    Agrawal, R.C. ; Ashrafi, R. ; et al.
    In: INDIAN JOURNAL OF PURE AND APPLIED PHYSICS, Jg. 51 (2013), Heft 5, S. 354-357
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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    Microstructure, mechanical properties and corrosion behavior of quaternary Mg−1Zn−0.2Ca−xAg alloy wires applied as degradable anastomotic nails
    Wang, De-xin ; Zhang, Jishan ; et al.
    In: Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Jg. 31 (2021), S. 111-124
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder joints fabricated by TLP bonding
    Zhang, Yaocheng ; Yifeng, Xiong ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 30 (2019-09-23), S. 18211-18219
    Online unknown
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    Volltext (PDF)
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    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Degradation Analysis of Thin Mg-xAg Wires Using X-Ray Near-Field Holotomography
    Wiese, Björn ; Meyer, Sebastian ; et al.
    2021
    Online unknown
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    Thermodynamics of the Ag-Bi-In system (with 0<xAg<0.5)
    VASSILIEV, V ; ALAOUI-ELBELGHITI, M ; et al.
    In: Journal of alloys and compounds, Jg. 265 (1998), S. 160-169
    academicJournal
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    Study on excess conductivity in YBCO + xAg composites
    Malik, Manzoor A. ; Malik, Bilal A. ; et al.
    In: Applied Physics A, Jg. 127 (2021-03-29)
    Online unknown
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    Effect of porous Cu addition on the microstructure and mechanical properties of SnBi-xAg solder joints
    Zhang, Guoqi ; Xue, Yuxiong ; et al.
    In: Applied Physics A, Jg. 126 (2020-08-26)
    Online unknown
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    Microstructure and mechanical behavior of SnBi-xAg and SnBi-xAg@P-Cu solder joints during isothermal aging
    Liu, Yang ; Xue, Yuxiong ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 127 (2021-12-01), S. 114388-114388
    Online unknown
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    Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn–xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage
    Sun, Junhao ; Chen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2017-11-08), S. 589-601
    Online unknown
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    Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model
    Ren, Jing ; Yang, Xudong ; et al.
    In: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018-08-01
    Online unknown
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    Effects of self-aligned electroplating Cu pillar/Sn-xAg bump on dense Al lines for chip-to-package connection
    Ching Yuan Ho
    In: Materials Science in Semiconductor Processing, Jg. 49 (2016-07-01), S. 1-7
    Online unknown
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    Microstructure and electrical mechanism of Sn–xAg–Cu PV-ribbon for solar cells
    Chen, Li-Hui ; Lui, Truan-Sheng ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 116 (2014-03-01), S. 33-39
    Online unknown
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    Effect of Silver Content on Bulk Properties and Interfacial Morphology of Sn-xAg-Cu Solders
    Xiao Long Gu ; Hai Feng Zhong ; et al.
    In: Advanced Materials Research, Jg. 818 (2013-09-01), S. 83-87
    Online unknown
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    Study of ferromagnetic-metal type Sr2FeMoO6+xAg (x=0–10wt%) composites
    Kumar, Nitu ; Aloysius, R.P. ; et al.
    In: Journal of Alloys and Compounds, Jg. 559 (2013-05-01), S. 64-68
    Online unknown
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    Optimization of Ag Composition in Cu Pillar Bumps with Sn-xAg Solders
    Moon Gi Cho ; Ahn, Eun-Chul ; et al.
    In: International Symposium on Microelectronics, Jg. 2012 (2012), S. 906-911
    Online unknown
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    Effect of electromigration of Sn-xAg-Cu solder joints on its microstructure and mechanical properties
    Li, Dongyang ; Wang, Fengjiang ; et al.
    In: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015-08-01
    Online unknown
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Microstructural Variation and Phase Evolution in the Reaction of Sn-xAg-Cu Solders and Cu-yZn Substrates During Reflow
    Duh, Jenq-Gong ; Yu, Chi-Yang
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 39 (2010-09-01), S. 2627-2635
    Online unknown
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    Size effect model on kinetics of interfacial reaction between Sn-xAg-yCu solders and Cu substrate
    Huang, Mingqi ; Yang, Fan
    In: Scientific Reports, Jg. 4 (2014-11-19)
    Online unknown
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    Low-field magnetoresistance of (1−x)La0.7Ca0.3MnO3+xAg composites
    Khiem, N.V. ; Do Hung Manh ; et al.
    In: Journal of Alloys and Compounds, Jg. 484 (2009-09-01), S. 12-16
    Online unknown
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    The study of the interfacial reaction between Sn/Ni/Cu substrates of PTH components and Sn-xAg-xCu solder pastes after performing Wave-Soldering process
    Chieng-Hong, Lee ; Meng-Chieh, Liao ; et al.
    In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, 2010-10-01
    Online unknown
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