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    42. Methoden zur Verbesserung von CMOS Integrierten Arbiter-PUFs
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    31. A CMOS Bidirectional -69 mA to +63 mA Output Range Voltage Controlled Current Source for Laser Diode Current Control in FTTx Applications
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    29. Ultra-Low-Power Self-Biased 1 nA Current Reference Circuit for Medical Monitoring Devices in 350 nm and 180 nm CMOS Technology
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    27. Design of an EMC-Improved Regulated Charge Pump in 180-nm CMOS Technology
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    25. Analysis and Optimization of Voltage Reference Circuits Based on Sub-1 V MOSFETs Operating in Different CMOS Technologies
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    24. Comparison and Optimization of the Minimum Supply Voltage of Schmitt Trigger Gates versus CMOS Gates under Process Variations
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    23. Low-Power 24 GHz LNA in a Sub-28nm CMOS
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    5.2 Post-CMOS Integration
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 92 - Mikro-Nano-Integration, Contributions to the 7th GMM Workshop, October 22-23, 2018 in Dortmund; (2018)
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    5. New Concept for Post-CMOS Pellistor Integration
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 92 - Mikro-Nano-Integration, Contributions to the 7th GMM Workshop, October 22-23, 2018 in Dortmund; (2018)
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    1.4 CMOS Electronics for Intracellular Contacts
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 92 - Mikro-Nano-Integration, Contributions to the 7th GMM Workshop, October 22-23, 2018 in Dortmund; (2018)
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    1. Penetrating Nanoelectrodes for an Electrical Cell Interface on CMOS ASIC
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 92 - Mikro-Nano-Integration, Contributions to the 7th GMM Workshop, October 22-23, 2018 in Dortmund; (2018)
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    2. Design of a High Accuracy Spatially Distributed Temperature Sensor Array for CMOS Lab-on-Chip Applications
    Verlag, VDE
    In: GMM-Fachbericht 91 - Analog 2018, Meet Your Cad Guy/Meet Your Designer, Contributions to the 16th GMM/ITG Conference, September 13-14, 2018 in Munich/Neubiberg; (2018)
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    90.4.3.2 Advanced Level Shifter Concept for 1200V CMOS-SOI Gate Drivers
    Verlag, VDE
    In: ETG-FB 148 - 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings March, 8-10, 2016, Nuremberg, Germany; (2016)
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    73. Effect of CMOS Technology Scaling on Fully-Integrated Power Supply Efficiency
    Verlag, VDE
    In: ETG-FB 148 - 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings March, 8-10, 2016, Nuremberg, Germany; (2016)
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    33.4 CMOS Wafer Glass Frit Bonding
    Markku, Tilli ; Teruaki, Motooka ; et al.
    In: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (2nd Edition); (2015)
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    33.3 Anodic Bonding of CMOS-Processed Wafers
    Markku, Tilli ; Teruaki, Motooka ; et al.
    In: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (2nd Edition); (2015)
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    33.5 Adhesive Bonding of CMOS Wafers
    Markku, Tilli ; Teruaki, Motooka ; et al.
    In: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (2nd Edition); (2015)
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    33.2 CMOS-Compatible Low-Temperature Wafer Bonding
    Markku, Tilli ; Teruaki, Motooka ; et al.
    In: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (2nd Edition); (2015)
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    33.1 General Aspects, Requirements, and Limitations of CMOS-Compatible Wafer Bonding
    Markku, Tilli ; Teruaki, Motooka ; et al.
    In: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (2nd Edition); (2015)
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    33. Bonding of CMOS Processed Wafers
    Markku, Tilli ; Teruaki, Motooka ; et al.
    In: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (2nd Edition); (2015)
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