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    The Integration of the Ferromagnetic Inductors into the Standard CMOS Chip : Heterogeneous integration challenges of MEMS, sensor and CMOS LSI
    Nizhnik, O. ; Vinluan, O.M. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1427 (2012), S. 62-67
    Konferenz
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    Diamond-Like Carbon Thin Films with Extremely High Compressive Stress (>8∼12GPa) for Advanced CMOS Strain Engineering : Heterogeneous integration challenges of MEMS, sensor and CMOS LSI
    Ma, X. ; Yin, H. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1427 (2012), S. 80-85
    Konferenz
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    MEMS-CMOS Integrated Tactile Sensor with Digital Signal Processing for Robot Application : Heterogeneous integration challenges of MEMS, sensor and CMOS LSI
    Makihata, M. ; Muroyama, M. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1427 (2012), S. 98-105
    Konferenz
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    Convection behavior analysis of CMOS MEMS thermal accelerometers using FEM and Hardee’s model : Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, 2013
    Mezghani, B.
    In: ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIGNAL PROCESSING, Jg. 78 (2014), Heft 2, S. 301-311
    Online Konferenz
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    A Research on X-Trans Patterned CMOS : Micro-electro-mechanical systems and mechanics; MEMS and mechanics
    Jeon, G.G.
    In: APPLIED MATERIALS RESEARCH -ZUG-, Jg. 705 (2013), S. 313-318
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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    TPb41 A HIGH RESOLUTION, STICTIONLESS, CMOS COMPATIBLE SOI ACCELEROMETER WITH A LOW NOISE, LOW POWER 0.25mum CMOS INTERFACE : Micro electro mechanical systems
    Amini, B. V. ; Pourkamali, S. ; et al.
    In: IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, 2004, S. 572-575
    Konferenz
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    Wafer Scale Processing of Plasmonic Nanoslit Arrays in 200mm CMOS Fab Environment : Chemical sensors; chemical and biological sensors and analytical systems and nanofabricated systems for MEMS/NEMS 10
    Malachowski, K. ; Verbeeck, R. ; et al.
    In: ECS TRANSACTIONS, Jg. 50 (2012), Heft 12, S. 413-422
    Konferenz
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    A CMOS MEMS Resonant Magnetic Field Sensor with Differential Electrostatic Actuation and Capacitive Sensing : MEMS, NANO, and Smart Systems; (ICMEN)
    Ahmad, F. ; Dennis, J.O. ; et al.
    In: ADVANCED MATERIALS RESEARCH -ZUG-, Jg. 403/408 (2012), Heft 5, S. 4205-4209
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    Design, Modeling and Simulation of CMOS-MEMS Piezoresistive Cantilever Based Carbon Dioxide Gas Sensor for Capnometry : MEMS, NANO, and Smart Systems; (ICMEN)
    Mirza, A. ; Hamid, N.H. ; et al.
    In: ADVANCED MATERIALS RESEARCH -ZUG-, Jg. 403/408 (2012), Heft 5, S. 3769-3776
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    An ESD Protected Wideband CMOS Low Noise Amplifier Employing Active Feedback Technique : MEMS, NANO, and Smart Systems; (ICMEN)
    Bao, K. ; Fan, X.N.
    In: ADVANCED MATERIALS RESEARCH -ZUG-, Jg. 403/408 (2012), Heft 4, S. 2809-2813
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    IPACK2011-52124 Stress Mapping Below Flip-Chip Bumps With High Spatial Resolution Using Piezoresistive CMOS Sensors : ASME Pacific Rim technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic systems, MEMS and NEMS; Proceedings of the ASME InterPack Conference-2011
    Lemke, B. ; Ganapathysubramanian, S. ; et al.
    In: IPACK, Jg. 1 (2011), S. 35-44
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Failure Mechanisms and Lifetime Simulation Method for Nano Scale CMOS Device : Chinese Society of Micro-Nano Technology; MEMS/NEMS nano technology: selected, peer reviewed papers from the 12th annual and 2nd international conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology
    Ying, C. ; Kang, R. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 483 (2011), S. 740-744
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Design of High-SNR CMOS Interface Circuit for Micro-Machined Gyroscope : Chinese Society of Micro-Nano Technology; MEMS/NEMS nano technology: selected, peer reviewed papers from the 12th annual and 2nd international conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology
    Lu, H.X. ; Xu, Y.P. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 483 (2011), S. 508-512
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A Four-Quadrant Analog Multiplier Based on CMOS Source Coupled Pair : Chinese Society of Micro-Nano Technology; MEMS/NEMS nano technology: selected, peer reviewed papers from the 12th annual and 2nd international conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology
    Chen, W.P. ; Wang, T.Y. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 483 (2011), S. 487-491
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A Curvature-Compensated, High Power Supply Rejection CMOS Bandgap Reference for MEMS Micro-Accelerometer : Chinese Society of Micro-Nano Technology; MEMS/NEMS nano technology: selected, peer reviewed papers from the 12th annual and 2nd international conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology
    Liu, X.W. ; Lv, B.J. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 483 (2011), S. 481-486
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    A Miniature Fluxgate Sensor with CMOS Interface Circuitry : Chinese Society of Micro-Nano Technology; MEMS/NEMS nano technology: selected, peer reviewed papers from the 12th annual and 2nd international conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology
    Chen, W.P. ; Dong, C.C. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 483 (2011), S. 164-168
    Online Konferenz
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    A Capacitor-Free CMOS Low-Noise, Low-Dropout Regulator for Capacitive Micro-Machined Accelerometer Application : Chinese Society of Micro-Nano Technology; MEMS/NEMS nano technology: selected, peer reviewed papers from the 12th annual and 2nd international conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology
    Lv, B.J. ; Wang, P.F. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 483 (2011), S. 97-102
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    (Keynote) Progress, Opportunities and Challenges for Beyond CMOS Information Processing Technologies : Silicon compatible materials, processes, and technologies for advanced integrated circuits and emerging applications
    Bourianoff, G. ; Nikonov, D.
    In: ECS TRANSACTIONS, ISSN 1938-5862, Jg. 35 (2011), Heft 2, S. 43-54
    Konferenz
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    (Invited) CMOS MEMS Integration : Silicon compatible materials, processes, and technologies for advanced integrated circuits and emerging applications
    Fedder, G.K.
    In: ECS TRANSACTIONS, ISSN 1938-5862, Jg. 35 (2011), Heft 2, S. 331-340
    Konferenz
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    (Invited) Band-Edge Effective Work Functions by Controlling HfO~2/TiN Interfacial Composition for Gate-Last CMOS : Silicon compatible materials, processes, and technologies for advanced integrated circuits and emerging applications
    Hinkle, C. ; Galatage, R. ; et al.
    In: ECS TRANSACTIONS, ISSN 1938-5862, Jg. 35 (2011), Heft 2, S. 285-296
    Konferenz
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