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    A Novel CMOS 24-GHz In-Phase Power Divider Using Synthetic Coupled Lines.
    Wang, Sen ; Chiang, Meng-Ju ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 5 (2015-03-01), Heft 3, S. 398-403
    Online academicJournal
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    An Active Marchand Balun and Its Application to a 24-GHz CMOS Mixer.
    Wang, Sen ; Chen, Po-Hung
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-10-01), Heft 10, S. 1535-1541
    Online academicJournal
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    Investigations of Thermomechanical Stress Induced by TSV-Middle (Through-Silicon via) in 3-D ICs by Means of CMOS Sensors and Finite-Element Method.
    Ewuame, Komi Atchou ; Fiori, Vincent ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 5 (2015-08-01), Heft 8, S. 1085-1092
    Online academicJournal
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    Wafer Scale Integration of CMOS Chips for Biomedical Applications via Self-Aligned Masking.
    Uddin, Ashfaque ; Milaninia, Kaveh ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 1 (2011-12-01), Heft 12, S. 1996-2004
    Online academicJournal
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    Monolithic Integration of a Wafer-Level Thin-Film Encapsulated mm-Wave RF-MEMS Switch in BEOL of a 130-nm SiGe BiCMOS Technology.
    Goritz, Alexander ; Wipf, Selin Tolunay ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-06-01), Heft 6, S. 921-932
    Online academicJournal
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    2.4-GHz Complementary Metal Oxide Semiconductor Power Amplifier Using High-Quality Factor Wafer-Level Bondwire Spiral Inductor.
    Lin, Kuei-Cheng ; Chiou, Hwann-Kaeo ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-08-01), Heft 8, S. 1286-1292
    Online academicJournal
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    Active Silicon Interposer Design for Interposer-Level Wireless Power Transfer Technology for High-Density 2.5-D and 3-D ICs.
    Song, Jinwook ; Park, Shinyoung ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-08-01), Heft 8, S. 1148-1161
    Online academicJournal
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    A Scalable Model of On-Chip Inductor Including Tunable Dummy Metal Density Factor.
    Chen, Dong ; Wu, Yunqiu ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-02-01), Heft 2, S. 296-305
    Online academicJournal
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    Grid-Based Redistribution Layers Within 3-D Power Networks.
    Xu, Kan ; Friedman, Eby G.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-04-01), Heft 4, S. 672-682
    Online academicJournal
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    An Equivalent Circuit Model With Current Return Path Effects for ON-Chip Interconnect up to 80 GHz.
    Zhu, Yukun ; Kang, Kai ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 5 (2015-09-01), Heft 9, S. 1320-1330
    Online academicJournal
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