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  1. TING, Chu-Chi ; LI, Wei-Yang ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 562 (2014), S. 625-631
    academicJournal
  2. DAI, Chi-Jie ; TSAO, Hou-Yen ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 552 (2014), S. 159-163
    academicJournal
  3. ELSENTRIECY, Hassan H ; JUN, QU ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 568 (2014), S. 44-51
    academicJournal
  4. JAN, Der-Jun ; LIN, Chi-Ting ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 516 (2008), Heft 18, S. 6300-6304
    academicJournal
  5. NAVAMATHAVAN, R ; CHI KYU, CHOI
    In: Proceedings of the International Symposium on Dry Process (DPS 2005), Jeju, Korea, November 28-30, Jg. 515 (2007), Heft 12, S. 5040-5044
    Konferenz
  6. CHENG, Hua-Chi ; CHEN, Chia-Fu ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 142-145
    Konferenz
  7. CHANG SIL, YANG ; CHI KYU, CHOI
    In: Proceedings of the joint meeting of the 7th APCPST (Asia Pacific Conference on Plasma Science and Technology) and the 17th SPSM (Symposium on Plasma Science for Materials), Fukuoka, Japan, June 29-July 2, 2004, Jg. 506-07 (2006), S. 8-12
    Konferenz
  8. WENG, Ko-Wei ; CHEN, Ya-Chi ; et al.
    In: Proceedings of the 33rd International conference on metallurgical coatings and thin films, San Diego, California, May 1-5, 2006, Jg. 515 (2006), Heft 3, S. 1053-1057
    Konferenz
  9. CHANG SIL, YANG ; YOUNG HUN, YU ; et al.
    In: Proceedings of the joint meeting of the 7th APCPST (Asia Pacific Conference on Plasma Science and Technology) and the 17th SPSM (Symposium on Plasma Science for Materials), Fukuoka, Japan, June 29-July 2, 2004, Jg. 506-07 (2006), S. 50-54
    Konferenz
  10. HUANG, Hui-Chi ; HUANG, Gan-Lin ; et al.
    In: Proceedings of the 33rd International conference on metallurgical coatings and thin films, San Diego, California, May 1-5, 2006, Jg. 515 (2006), Heft 3, S. 1033-1037
    Konferenz
  11. LIEW, S. L ; BALAKRISNAN, B ; et al.
    In: Proceedings of the International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2005) Symposium H: Silicon microelectronics: processing to packaging, Singapore, July 3-8, Jg. 504 (2006), Heft 1-2, S. 81-85
    Konferenz
  12. DO YOUNG, KIM ; MYUNG SUK, SHIM ; et al.
    In: Proceedings of Symposium H on Photonic Processing of Surfaces, Thin Films & Devices, Jg. 453-54 (2004), S. 100-105
    Konferenz
  13. YANG, Min-Chi ; YANG, Tien-Syh ; et al.
    In: Proceedings of the 31st International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films, San Diego, California, April 19-23, 2004, Jg. 469-70 (2004), S. 1-5
    Konferenz
  14. COLLINS, R. W ; AN, Ilsin ; et al.
    In: Proceedings of the 31st International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films, San Diego, California, April 19-23, 2004, Jg. 469-70 (2004), S. 38-46
    Konferenz
  15. CHANG SIL, YANG ; YU, Young-Hun ; et al.
    In: Proceedings from the Joint International Plasma Symposium of the 6th Asia-Pacific Conference on Plasma Science & Technology (6th APCPST), Jg. 435 (2003), Heft 1-2, S. 165-169
    Konferenz
  16. CHANG, Yi-Ming ; SU, Yu-Yang ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 534 (2013), S. 492-496
    academicJournal
  17. HIRAMATSU, Mineo ; CHI HIAN, LAU ; et al.
    In: Proceedings of the 14th symposium on plasma science for materials (SPSM14), Tokyo, Japan, 13-14 June 2001, Jg. 407 (2002), Heft 1-2, S. 18-25
    Konferenz
  18. CHANG SHIL, YANG ; KYOUNG SUK, OH ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Asia-Pacific Conference on Plasma Science & Technology and the 13th Symposium on Plasma Science for Materials, Dalian, China, 10-13 September, 2000, Jg. 390 (2001), Heft 1-2, S. 113-118
    Konferenz
  19. LIN, Wen-Kai ; LIU, Kou-Chen ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 520 (2012), Heft 7, S. 3079-3083
    academicJournal
  20. CHENG, Y. B ; CHIA, C. K ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 522 (2012), S. 340-344
    academicJournal
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