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    CMOS-Based High-Density Silicon Microprobe Arrays for Electronic Depth Control in Intracortical Neural Recording
    SEIDL, Karsten ; HERWIK, Stanislav ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 20 (2011), Heft 6, S. 1439-1448
    Online academicJournal
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    CMOS-Based High-Density Silicon Microprobe Arrays for Electronic Depth Control in Intracortical Neural Recording―Characterization and Application
    SEIDL, Karsten ; SCHWAERZLE, Michael ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 21 (2012), Heft 6, S. 1426-1435
    Online academicJournal
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    Volltext
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    A Low-Cost 128 × 128 Uncooled Infrared Detector Array in CMOS Process
    EMINOGLU, Selim ; MAHMUD YUSUF, TANRIKULU ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 17 (2008), Heft 1, S. 20-30
    Online academicJournal
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A CMOS micromachined capacitive tactile sensor with high-frequency output
    KO, Cheng-Ting ; TSENG, Sheng-Hsiang ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 15 (2006), Heft 6, S. 1708-1714
    Online academicJournal
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    A post-CMOS micromachined lateral accelerometer
    HAO, LUO ; GANG, ZHANG ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 11 (2002), Heft 3, S. 188-195
    Online academicJournal
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    CMOS interface circuitry for a low-voltage micromachined tunneling accelerometer
    YEH, C ; NAJAFI, K
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 7 (1998), Heft 1, S. 6-15
    Online academicJournal
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    High-performance condenser microphone with fully integrated CMOS amplifier and DC-DC voltage converter
    PEDERSEN, M ; OLTHUIS, W ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 7 (1998), Heft 4, S. 387-394
    Online academicJournal
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    A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures
    TAKAO, Hidekuni ; ICHIKAWA, Takehiko ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 19 (2010), Heft 4, S. 919-926
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Resonant magnetic field sensor with frequency output
    SUNIER, Robert ; VANCURA, Tobias ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 15 (2006), Heft 5, S. 1098-1107
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Three-dimensional self-assembled sensors in thin-film SOI technology
    IKER, Francois ; ANDRE, Nicolas ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 15 (2006), Heft 6, S. 1687-1697
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Manufacturing and packaging of sensors for their integration in a vertical MCM microsystem for biomedical applications
    GOTZ, Andreas ; GRACIA, Isabel ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 10 (2001), Heft 4, S. 569-579
    Online academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    MgO sacrificial layer for micromachining uncooled Y-Ba-Cu-O IR microbolometers on Si3N4 bridges
    GRAY, J. E ; CELIK-BUTLER, Z ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 8 (1999), Heft 2, S. 192-199
    Online academicJournal
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    An Improved Performance Poly-Si Pirani Vacuum Gauge Using Heat-Distributing Structural Supports
    MITCHELL, Jay ; ROIENTAN LAHIJI, G ; et al.
    In: Journal of microelectromechanical systems, Jg. 17 (2008), Heft 1, S. 93-102
    Online academicJournal
    Zugriff:
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