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    Study on TSV isolation liners for a Via Last approach with the use in 3D-WLP for MEMS.
    Hofmann, Lutz ; Fischer, Tobias ; et al.
    In: Microsystem Technologies, Jg. 22 (2016-07-01), Heft 7, S. 1665-1677
    Online academicJournal
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    View record at Springer (Volltext)
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    Fabrication and micromechanical characterization of polycrystalline diamond microcantilevers.
    Possas, Maira ; Rousseau, Lionel ; et al.
    In: Microsystem Technologies, Jg. 22 (2016-03-01), Heft 3, S. 609-615
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
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    Machining of micro-systems.
    Denkena, Berend ; Hoffmeister, Hans-Werner ; et al.
    In: Microsystem Technologies, Jg. 14 (2008-11-01), Heft 12, S. 1909-1916
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    MEMS on silicon for integrated optic metrology and communication systems.
    Müller, J.
    In: Microsystem Technologies, Jg. 9 (2003-05-01), Heft 5, S. 308-315
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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