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    Stochastic response surface method and tolerance analysis in microelectronics
    Marcello Anile, Angelo ; Spinella, Salvatore ; et al.
    In: COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Jg. 22 (2003-06-01), Heft 2, S. 314-327
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    Effectiveness of Thin‐film Barrier Metals for Eutectic Solder Bumps
    Honma, S. ; Tateyama, K. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 47-50
    Online academicJournal
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    A Zero X‐Y Shrinkage Low Temperature Cofired Ceramic Substrate Using Ag and AgPd Conductors for Flip‐chip Bonding*
    Itagaki, M. ; Bessho, Y. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 15-18
    Online academicJournal
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    Fatigue Properties of BGA Solder Joints: A Comparison of Thermal and Power Cycle Tests
    Albrecht, H.‐J. ; Gamalski, J.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 21-30
    Online academicJournal
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    High‐quality RF Inductors in LTCC
    Müller, J.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-08-01), Heft 2, S. 59-63
    Online academicJournal
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    Benefits of Thermoplastic Conductive Adhesive in Advanced Electronics Packaging Applications
    Firmstone, M.G. ; Bartholomew, P.M. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-08-01), Heft 2, S. 16-21
    Online academicJournal
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    Plastic Ball Grid Array Attachment: Assembly and Reliability Performance
    Anderson, L. ; Primavera, A.A.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-08-01), Heft 2, S. 11-15
    Online academicJournal
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    The Analysis of Manufacturing Processes for Plastic Ball Grid Arrays (PBGAs)
    Hill, G.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-04-01), Heft 1, S. 16-19
    Online academicJournal
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    Popcorning in PBGA Packages During IR Reflow Soldering
    McCluskey, P. ; Munamarty, R. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-04-01), Heft 1, S. 20-23
    Online academicJournal
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    Precision Tin/Lead Alloy Plating for Flip‐Chip Mounting Technology
    Richter, H. ; Ruess, K. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-04-01), Heft 1, S. 9-13
    Online academicJournal
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    An Ultra High Density Technology for Microsystems
    Larcombe, S. ; Ivey, P.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 15-18
    Online academicJournal
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    Advances in Packaging and Assembly Polymers
    Gilleo, K.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 19-22
    Online academicJournal
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    Packaging Reliability for High Temperature Electronics: A Materials Focus
    McCluskey, F.P. ; Condra, L. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 23-26
    Online academicJournal
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    Interconnection Technology for Advanced High Density Thick Films
    Vrana, M. ; Van Calster, A. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 5-8
    Online academicJournal
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    Assembly and Reliability of Very Large Flip‐chip on CQFP
    Clementi, J.J. ; Dearing, G.0. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 5-8
    Online academicJournal
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    Minimal Size Packaging Solutions: A Comparison
    Greathouse, S.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 27-32
    Online academicJournal
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    European Microelectronics Activities — Nordic Countries and Central and Eastern Europe
    Nørlyng, S.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 53-56
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    Design Optimisation of Integrated Circuit Thin‐film Resistors with Slits and Curved Boundaries
    Chaudhry, Maqsood A.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 17-21
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    Acceleration Factors for Thick Film Gold Conductors on Ceramic for Temperature, Humidity and Bias Testing
    Kripesh, V. ; Bhatnagar, S.K. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 22-26
    Online academicJournal
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    Electroless Bumped Bare Dice on Flexible Substrates
    Björklöf, A.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 49-52
    Online academicJournal
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