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    CMOS Neural Probe With 1600 Close-Packed Recording Sites and 32 Analog Output Channels.
    Sayed Herbawi, Abdalrahman ; Christ, Olaf ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 26 (2018-12-01), Heft 12, S. 1023-1034
    Online academicJournal
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    Mechanics of Out-of-Plane MEMS via Postbuckling: Model-Experiment Demonstration Using CMOS
    Wardle, Brian L. ; Nikles, S.A. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 21 (2012-06-01), S. 621-634
    Online unknown
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    Design and Fabrication of Monolithic Multidimensional Data Registration CMOS/MEMS Ink-Jet Printhead
    Huang, Chi-Ming ; Liou, Jian-Chiun ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 19 (2010-08-01), S. 961-972
    Online unknown
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    Low-Stress CMOS-Compatible Silicon Carbide Surface-Micromachining Technology—Part II: Beam Resonators for MEMS Above IC
    Cicek, P-V ; El-Gamal, Mourad N. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 20 (2011-06-01), S. 730-744
    Online unknown
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    academicJournal
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    Glass and Quartz Microscintillators for CMOS-Compatible Multispecies Radiation Detection.
    Waguespack, Randy P. ; Pellegrin, Scott M. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 20 (2011-10-01), Heft 5, S. 1192-1200
    Online academicJournal
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    A CMOS Compatible Ultrasonic Transducer Fabricated With Deep Reactive Ion Etching.
    Rufer, Libor ; Domingues, Christian C. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 15 (2006-12-01), Heft 6, S. 1766-1776
    Online academicJournal
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    A CMOS Micromachined Capacitive Tactile Sensor With High-Frequency Output.
    Ko, Cheng-Ting ; Tseng, Sheng-Hsiang ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 15 (2006-12-01), Heft 6, S. 1708-1714
    Online academicJournal
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    A High Fill-Factor Annular Array of High Frequency Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers.
    Lu, Yipeng ; Heidari, Amir ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 24 (2015-08-01), Heft 4, S. 904-913
    Online academicJournal
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A Self-Scanned Active-Matrix Tactile Sensor Realized Using Silicon-Migration Technology
    Wong, Man ; Zeng, Fan
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 24 (2015-06-01), S. 677-684
    Online unknown
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    academicJournal
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    3-D Integration and Through-Silicon Vias in MEMS and Microsensors.
    Wang, Zheyao
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 24 (2015-10-01), Heft 5, S. 1211-1244
    Online academicJournal
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    High-Performance Inductors Using Capillary Based Fluidic Self-Assembly
    Scott, K.L. ; Singh, H. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 13 (2004-04-01), S. 300-309
    Online unknown
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    All-Silicon Technology for High- $Q$ Evanescent Mode Cavity Tunable Resonators and Filters.
    Arif, Muhammad Shoaib ; Peroulis, Dimitrios
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 23 (2014-06-01), Heft 3, S. 727-739
    Online academicJournal
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    Tunable Fabry-Perot Filter Using Hybrid Integrated Grating and Slot Microstructures.
    Lin, Yu-Sheng ; Lee, Chengkuo
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 23 (2014-10-01), Heft 5, S. 1009-1011
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Active MEMS Valves for Flow Control in a High-Pressure Micro-Gas-Analyzer.
    Galambos, Paul ; Lantz, Jeffrey ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 20 (2011-10-01), Heft 5, S. 1150-1162
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    High-Performance Inductors Using Capillary Based Fluidic Self-Assembly.
    Scott, Karen L. ; Hirano, Toshiki ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 13 (2004-04-01), Heft 2, S. 300-309
    Online academicJournal
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    Highly-Conformal Sputtered Through-Silicon Vias With Sharp Superconducting Transition.
    Alfaro-Barrantes, J. A. ; Mastrangeli, M. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 30 (2021-04-01), Heft 2, S. 253-261
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    Three-Dimensional Self-Assembled Sensors in Thin-Film SOI Technology.
    Iker, François ; André, Nicolas ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 15 (2006-12-01), Heft 6, S. 1687-1697
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    Metallic Glass Hemispherical Shell Resonators.
    Kanik, Michael ; Bordeenithikasem, Punnathat ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 24 (2015-02-01), Heft 1, S. 19-28
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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