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    An Integration Technology for RF and Microwave Circuits Based on Interconnect Programming
    RABIEIRAD, Laleh ; MARTINEZ, Edgar J ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 2, S. 362-369
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A fully embedded 60-GHz novel BPF for LTCC system-in-package applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 804-809
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    High-Q Circular LTCC Resonator Using Zigzagged Via Posts and a λ/4 Short Stub for Millimeter-Wave System-on-Package Applications
    DONG YUN, JUNG ; KI CHAN, EUN ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 216-222
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection
    SONG, Sangsub ; KIM, Youngmin ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Modeling and design for electrical performance of wideband flip-chip transition
    WANG, Chun-Long ; WU, Ruey-Beei
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 4, S. 385-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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