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    A compact and low-radiation CPW probe pad using CBCPW-to-microstrip transitions for V-band LTCC applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 566-569
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Characterization of picosecond electric-pulse propagation on CPW components by transient near-field mapping
    JONGJOO, LEE ; SUNGKYU, YU ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 25 (2002), Heft 3, S. 459-466
    Online academicJournal
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Development of a Broadband Coplanar Waveguide-to-Microstrip Transition With Vias
    ZHEN, ZHOU ; MELDE, Kathleen L
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 861-872
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    An Integration Technology for RF and Microwave Circuits Based on Interconnect Programming
    RABIEIRAD, Laleh ; MARTINEZ, Edgar J ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 2, S. 362-369
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    A fully embedded 60-GHz novel BPF for LTCC system-in-package applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 804-809
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Finite ground coplanar waveguide (FGC) low loss, low coupling 90-degree crossover junctions
    PONCHAK, George E ; TENTZERIS, Emmanouil M
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 25 (2002), Heft 3, S. 385-392
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    High-Q Circular LTCC Resonator Using Zigzagged Via Posts and a λ/4 Short Stub for Millimeter-Wave System-on-Package Applications
    DONG YUN, JUNG ; KI CHAN, EUN ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 216-222
    Online academicJournal
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    Volltext
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    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection
    SONG, Sangsub ; KIM, Youngmin ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Modeling and design for electrical performance of wideband flip-chip transition
    WANG, Chun-Long ; WU, Ruey-Beei
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 4, S. 385-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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