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    Design of microwave MCM-D CPW quadrature couplers and power dividers in X-, Ku- and Ka-band
    CARCHON, G ; BREBELS, S ; et al.
    In: High-density interconnect and systems packaging (Denver CO, 25-28 April 2000), 2000, S. 87-92
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    High-Q RF inductors on low resistivity silicon through wafer post-processing
    CARCHON, G ; DE RAEDT, W ; et al.
    In: IMAPS : international symposium on microelectronics (Denver CO, 4-6 September 2002), 2002, S. 604-609
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Chip-MCM Co-design of a 14 GHz low noise amplifier using the MCM-D design library
    CARCHON, G ; VAESEN, K ; et al.
    In: High-density interconnect and systems packaging (Santa Clara CA, 17-20 April 2001), 2001, S. 64-69
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Design-oriented measurement-based Scaleable models for multilayer MCM-D integrated passives, implementation in a design library offering automated layout
    CARCHON, G ; VAESEN, K ; et al.
    In: High-density interconnect and systems packaging (Denver CO, 25-28 April 2000), 2000, S. 196-201
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Accurate measurement and characterisation of MCM-D integrated passives up to 50 GHz
    CARCHON, G ; BREBELS, S ; et al.
    In: High-density interconnect and systems packaging (Denver CO, 25-28 April 2000), 2000, S. 307-312
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
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