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    A New SiGeC Vertical MOSFET: Single-Device CMOS (SD-CMOS) : Materials and devices for end-of-roadmap and beyond CMOS scaling
    Augusto, C.J.R.P. ; Forester, L.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, 2010, Heft 1252, S. 17-26
    Konferenz
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    Interfacial Properties, Surface Morphology and Thermal Stability of Epitaxial GaAs on Ge Substrates with High-k Dielectric for Advanced CMOS Applications : Materials and devices for end-of-roadmap and beyond CMOS scaling
    Kumar, A. ; Dalapati, G.K. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, 2010, Heft 1252, S. 119-124
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Investigation of Wet Etch of Sub-nm LaOx Capping Layers for CMOS Applications : Materials and devices for end-of-roadmap and beyond CMOS scaling
    Li, H. F. ; Jahanbani, M. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, 2010, Heft 1252, S. 49-54
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Tuneable CMOS and Current Mirror Circuit with Double-Gate Screen Grid Field Effect Transistors : Materials and devices for end-of-roadmap and beyond CMOS scaling
    Shadrokh, Y. ; Fobelets, K. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, 2010, Heft 1252, S. 11-16
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Theoretical Investigation of New Quantum-Cross-Structure Device as a Candidate Beyond CMOS : Materials and devices for 'Beyond CMOS' scaling
    Kondo, K. ; Kaiju, H. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIA PROCEEDINGS, Jg. 1067 (2008), S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The Influence of Defects on Compatibility and Yield of the HfO~2-PolySilicon Gate Stack for CMOS Integration : Novel materials and processes for advanced CMOS
    Kaushik, V. S. ; De Gendt, S. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 745 (2003), S. 335-342
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Interface Quality and Electrical Performance of Low-Temperature Metal Organic Chemical Vapor Deposition Aluminum Oxide Thin Films for Advanced CMOS Gate Dielectric Applications : Novel materials and processes for advanced CMOS
    Skordas, S. ; Papadatos, F. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 745 (2003), S. 209-214
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Characterization of Ruthenium and Ruthenium Oxide Thin Films Deposited by Chemical Vapor Deposition for CMOS Gate Electrode Applications : Novel materials and processes for advanced CMOS
    Papadatos, F. ; Skordas, S. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 745 (2003), S. 61-66
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Physical and Electrical Properties of Al~2O~3, HfO~2, and Their Alloy Films Prepared by Atomic Layer Deposition for 65nm CMOS Gate Dielectric : Novel materials and processes for advanced CMOS
    Kawahara, T. ; Torii, K. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 745 (2003), S. 155-160
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Nickel, Platinum and Zirconium Germanosilicide Contacts to Heavily Phosphorous Doped Silicon-Germanium Alloys for Advanced CMOS Source/Drain Junctions : Novel materials and processes for advanced CMOS
    Mo, H. ; Liu, J. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 745 (2003), S. 129-134
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Measuring The Work Functions of PVD TaN, TaSiN and TiSiN Films With a Schottky Diode CV Technique for Metal Gate CMOS Applications : Novel materials and processes for advanced CMOS
    Pan, J. ; Woo, C. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 745 (2003), S. 55-60
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Silicides for 65 nm CMOS and Beyond : CMOS front-ended materials and process technology
    Kittl, J. A. ; Lauwers, A. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY, Jg. 765 (2003), S. 267-278
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A Comparison of Spike, Flash, SPER and Laser Annealing for 45 nm CMOS : CMOS front-ended materials and process technology
    Lindsay, R. ; Pawlak, B. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY, Jg. 765 (2003), S. 261-266
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Low Resistivity Nickel Germanosilicide Contacts to Ultra-Shallow Junctions Formed by the Selective Si~1~-~xGe~x Technology for Nanoscale CMOS : CMOS front-ended materials and process technology
    Liu, J. ; Mo, H. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY, Jg. 765 (2003), S. 279-284
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Post-CMOS Integration of Nanomechanical Devices by Direct Ion Beam Irradiation of Silicon : Ion beams - new applications from mesoscale to nanoscale
    Perez-Murano, F. ; Rius, G. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1354 (2012), S. 103-108
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    CMOS Compatible Growth of Carbon Nanotubes and Their Application in Field-Effect Transistors : Carbon nanotubes, graphene and related nanostructures
    Uchino, T. ; Ayre, G.N. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1407 (2012), S. 197-202
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Non-melt Laser Thermal Annealing of Shallow Boron Implantation for Back Surface Passivation of Backside-illuminated CMOS Image Sensors : Amorphous and polycrystalline thin-film silicon science and technology
    Ali-Guerry, Z.A.F. ; Huet, K. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1321 (2011), S. 209-216
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A CMOS Compatible Carbon Nanotube Growth Approach : Fundamentals of low-dimensional carbon nanomaterials
    Cott, D. ; Sugiura, M. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1284 (2011), S. 69-78
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    High Yield Polymer MEMS Process for CMOS/MEMS Integration : Microelectromechanical Systems : materials and devices; Microelectromechanical systems-- materials and devices IV
    Ray, P. ; Seena, V. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1299 (2011), S. 91-96
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Interconnect Technologies for Heterogeneous 3D Integration: CMOS and MEMS : Advanced interconnects and chemical mechanical planarization for micro- and nanoelectronics
    Yang, H.S. ; Bakir, M.S.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, 2010, Heft 1249, S. 289-298
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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