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    (Invited) Wafer Bonding: An Integration Route for Hybrid III-V/SiGe CMOS on 300mm
    Hartmann, Jean-Michel ; Djara, Vladimir ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 64 (2014-08-14), S. 199-209
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    Fabrication and Performance of InAlN/GaN-on-Si MOSHEMTs with LaAlO3 Gate Dielectric Using Gate-First CMOS Compatible Process at Low Thermal Budget
    Sarab Preet Singh ; Yi Jie Ngoo ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 61 (2014-03-20), S. 271-280
    Online unknown
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    The Integration of Ge and III-V Materials on GaAs and Si for Post CMOS Applications
    Ching Yi Hsu ; Edward Yi Chang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 44 (2012-03-16), S. 715-720
    Online unknown
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    A Novel Super-Halo Doping Concept for Nanoscale CMOS Technology
    Zhang, Shengdong ; Liao, Congwei
    In: ECS Transactions, Jg. 18 (2009-03-06), S. 111-116
    Online unknown
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    CMOS-Based Microsensors
    Jae Hyeong Seo ; Brand, Oliver
    In: ECS Transactions, Jg. 3 (2006-10-20), S. 447-461
    Online unknown
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    Aspects of Bonding Processed CMOS Wafers
    Knechtel, Roy
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 39-46
    Online unknown
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    Functionalized Back-End Devices for (Bi)CMOS Circuits
    Walczyk, Damian ; Lukosius, Mindaugas ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 33 (2010-10-01), S. 823-829
    Online unknown
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    CMOS Compatible RF MEMS Switches with Serpentine Springs
    Rainey, Paul ; Gamble, Harold ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 18 (2009-03-06), S. 9-14
    Online unknown
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    Recent Advances in Search for Suitable High-k/Metal Gate Solutions to Replace SiON/Poly-Silicon Gate Stacks in CMOS Devices for 45nm and Beyond Technologies
    Narayanan, Vijay ; Yingan, Wang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 6 (2007-04-27), S. 287-294
    Online unknown
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    (Invited) Epitaxial Growth of Ge/III-V Films and Hetero-Layer Lift-off for Ultra-Thin GeOI Fabrication
    Irisawa, Toshifumi ; Wen Hsin Chang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 98 (2020-09-08), S. 157-167
    Online unknown
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    (Invited) Challenges on Surface Conditioning in 3D Device Architectures: Triple-Gate FinFETs, Gate-All-Around Lateral and Vertical Nanowire FETs
    Vecchio, E. ; Loo, Roger ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 80 (2017-08-15), S. 3-20
    Online unknown
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    Epitaxial Ge on Standard STI Patterned Si Wafers: High Quality Virtual Substrates for Ge pMOS and III/V nMOS
    Wang, Gang ; Brammertz, Guy ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 25 (2009-09-25), S. 335-350
    Online unknown
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    Monolithic III-V/Si Integration
    Lubyshev, Dmitri ; Urtega, M. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 1015-1020
    Online unknown
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    LEGO Process for Mixed Power Applications: Fabrication at Low Cost of Localized Thick SOI Layers
    Ganibal, Christian ; Dilhac, Jean-Marie ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 6 (2007-04-27), S. 327-332
    Online unknown
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    (Invited) Towards a Vertical and Damage Free Post-Etch InGaAs Fin Profile: Dry Etch Processing, Sidewall Damage Assessment and Mitigation Options
    Peralagu, Uthayasankaran ; Povey, Ian M. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 69 (2015-09-08), S. 15-36
    Online unknown
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Yield and Reliability of Nanocrystalline Graphene Field-Effect Gas Sensors
    Schwalke, Udo ; Noll, Dennis
    In: ECS Transactions, Jg. 86 (2018-07-20), S. 41-49
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    (Invited) Ge/III-V Heterostructures and Their Applications in Fabricating Engineered Substrates
    Fitzgerald, Eugene A. ; Bai, Yu
    In: ECS Transactions, Jg. 33 (2010-10-01), S. 927-932
    Online unknown
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    High-k Gate Stack: Improved Reliability through Process Clustering
    McDougal, B. ; Borniquel, J. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 33 (2010-10-01), S. 403-409
    Online unknown
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Study of TiO2 and SiO2/TiO2 as Gate Dielectric Maaterials
    Pereyra, Inés ; Albertin, K. F. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 4 (2007-11-21), S. 409-416
    Online unknown
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