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    A Compact and Low-Radiation CPW Probe Pad Using CBCPW-to-Microstrip Transitions for V-Band LTCC Applications
    Chul Soon Park ; Young Chul Lee
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), S. 566-569
    Online unknown
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    Optoelectronic and microwave transmission characteristics of indium solder bumps for low-temperature flip-chip applications
    CHU, Kun-Mo ; CHOI, Jung-Hwan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 409-414
    Online academicJournal
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    Development of a Broadband Coplanar Waveguide-to-Microstrip Transition With Vias
    Melde, Kathleen L. ; Zhou, Zhen
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-11-01), S. 861-872
    Online unknown
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    A Fully Embedded LTCC Multilayer BPF for 3-D Integration of 40-GHz Radio
    Young Chul Lee ; Lee, Jae W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), S. 521-525
    Online unknown
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    A Fully Embedded 60-GHz Novel BPF for LTCC System-in-Package Applications
    Chul Soon Park ; Young Chul Lee
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-11-01), S. 804-809
    Online unknown
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    On-Wafer Measurement of Microstrip-Based Circuits With a Broadband Vialess Transition
    Melde, Kathleen L. ; Zhu, Lin
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), S. 654-659
    Online unknown
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  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Characterization and Attenuation Mechanism of CMOS-Compatible Micromachined Edge-Suspended Coplanar Waveguides on Low-Resistivity Silicon Substrate
    Hon, Wai-Cheong ; Zhang, Jinwen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), S. 496-503
    Online unknown
    Zugriff:
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