Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
8 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

8 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    An Assessment of Module Cooling Enhancement With Thermoelectric Coolers : International mechanical engineering congress and exposition; Electronic and Photonic Packaging Division; Electronic and photonic packaging electrical systems and photonic design and nanotechnology
    Simons, R. E. ; Ellsworth, M. J. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EPP, Jg. 3 (2003), S. 641-650
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    The Challenges of Electronic Cooling: Past, Current and Future : International mechanical engineering congress and exposition; Electronic and Photonic Packaging Division; Electronic and photonic packaging electrical systems and photonic design and nanotechnology
    Chu, R. C.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EPP, Jg. 3 (2003), S. 619-630
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Evaluating the Assembly of Mirrored Large High-Density BGA Packages : International mechanical engineering congress and exposition; Electronic and Photonic Packaging Division; Electronic and photonic packaging electrical systems and photonic design and nanotechnology
    Chu, J. ; Chen, M. ; et al.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EPP, Jg. 2 (2002), S. 215-226
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    IPACK2001-15533 Simulation of Micro Heat Sink in Impact Flow by Porous Model : The Pacific rim/international, intersociety electronic packaging technical/business conference
    Tseng, M. H. ; Ke, W. W. ; et al.
    In: ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING, 2001, S. 665-670
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    IPACK2001-15538 Application of the MEMS Methodology to Micro Heat Sinks : The Pacific rim/international, intersociety electronic packaging technical/business conference
    Chien, H. C. ; Tseng, M. H. ; et al.
    In: ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING, 2001, S. 687-690
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    IPACK2001-15525 The Development of Micro-Fins Heat Sink for Electronic Cooling Application : The Pacific rim/international, intersociety electronic packaging technical/business conference
    Chien, H. C. ; Tseng, M. H. ; et al.
    In: ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING, 2001, S. 653-656
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Electronic Module Coolability Analysis : Electronic and photonic packaging
    Chu, R. C. ; Chrysler, G. M.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 19, Heft 2, S. 1983-1988
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A Perspective on the Intrinsic and Practical Limits of Cooling Technology for Future Computer Products: From Laptops to Superservers : Electronic and photonic packaging
    Chu, R. C.
    In: ASME -PUBLICATIONS- EEP, Jg. 19, Heft 1, S. 15-18
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -