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58 Treffer

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    A Robust DCB Approach to IRS-Assisted Vehicular Communications with ICSI
    Pereira-Ruisanchez, Dariel ; Fresnedo, Oscar ; et al.
    In: 2023 IEEE 97th Vehicular Technology Conference (VTC2023-Spring), 2023-06-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Influence of Switch Queue Length on Data Acquisition System using DCB
    Imaike, Reo ; Iwai, Shin-nosuke ; et al.
    In: 2017 IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference (NSS/MIC), 2017-10-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Double-sided cooling and transient thermo-electrical management of Silicon on DCB assemblies for power converter modules: Design, technology and test
    Wunderle, B. ; Springborn, M. ; et al.
    In: Fourteenth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2014-05-01, S. 851-861
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Double-sided cooling and thermo-electrical management of power transients for silicon chips on DCB-substrates for converter applications: Design, technology and test
    Wunderle, B. ; Manier, C. A. ; et al.
    In: 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2013-09-01, S. 253-261
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A combined simulation and experimental study on cracking and delamination behavior at the Cu/Polyimide interface of RDLs in chiplet package subjected to thermo-mechanical loads
    Chen, Bin ; Lyu, Guang-Chao ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 2046-2053
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Thermal Characterization of the Interconnection of Semiconductors on Thin Copper and Silver Layers Using Infrared Thermography
    Kirchhoff, Mirko ; Barth, Henry ; et al.
    In: 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2023-05-10, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Development of High-Density Metal-Insulator-Metal Capacitors with Top and Side Contacts
    Xu, Dewei ; Chen, Junyang ; et al.
    In: 2023 34th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    GNSS Position Accuracy Considering GDOP and UERE for Different Constellation over Bangladesh
    Sadman, A. A. M. Shah ; Hossam-E-Haider, Md
    In: 2019 22nd International Conference on Computer and Information Technology (ICCIT), 2019-12-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Contribution to non-destructive inspection of power semiconductor assemblies by stimulating a lateral heat flow
    Schaulin, Michael ; Nordmeyer, Ulrich ; et al.
    In: 2018 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac), 2018-06-01, S. 8-13
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Sinter kinetics and interface reactions of silver thick films on aluminium nitride
    Marcinkowski, Manja ; Schmidt, Richard ; et al.
    In: 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac), 2017-06-01, S. 157-161
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Enhancing Healthcare with Desktop Companion Bot: A Novel Computer Vision Approach
    Kundu, Tarunnyamoye ; Nabil, Rahat Morshed
    In: 2024 International Conference on Advances in Computing, Communication, Electrical, and Smart Systems (iCACCESS), 2024-03-08, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A New Evaluation Method of Bonding Strength Using Atomic Force Microscopy
    Shin, Donggap ; Moon, Bumki ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 350-353
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Optimization of Cu interconnects - SiCN interfacial adhesion by surface treatments
    Kim, Dong Jun ; Kang, Sumin ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 367-373
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Chip level evaluation of wafer-to-wafer direct bonding strength with bending test
    Baek, Kyungmin ; Kim, Juno ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 310-317
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Estimation and Validation of Vertical Total Electron Content Using Standalone Single-Frequency Observations
    Tongkasem, N. ; Myint, L.M.M. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 10 (2022), S. 103485-103495
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Deep Contextual Bandits for Fast Initial Access in mmWave Based User-Centric Ultra-Dense Networks
    Ismath, Insaf ; Shashika Manosha, K.B. ; et al.
    In: 2021 IEEE 93rd Vehicular Technology Conference (VTC2021-Spring), 2021-04-01, S. 1-7
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Ionospheric Mapping in Indian Region and Differential Code Bias Estimation from NaVIC Observations
    Lingwal, Yogesh ; Singh, Fateyh Bahadur ; et al.
    In: 2020 XXXIIIrd General Assembly and Scientific Symposium of the International Union of Radio Science, 2020-08-01, S. 1-4
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A Hive-Based Retrieval Optimization Scheme for Long-Term Storage of Massive Call Detail Records
    Peng, X. ; Liu, L. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 8 (2020), S. 431-444
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    DA-Net: Pedestrian Detection Using Dense Connected Block and Attention Modules
    Yin, R. ; Zhang, R. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 8 (2020), S. 153929-153940
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Cu Sinter Pastes for Pure-Cu Die-Attach Applications of Power Modules
    Eichinger, B. ; Behrendt, T. ; et al.
    In: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018-12-01, S. 26-30
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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