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    Electrical detection of multiple resonant modes in a CMOS-MEMS cantilever
    URANGA, A ; VERD, J ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 1374-1378
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Single chip integration of MWCNTs/SiO2 thin film humidity sensor based on standard CMOS IC process
    TUO, LI ; XIAOWEI, LIU ; et al.
    In: Micro/Nano Devices and Systems 2013: An open thematic journal issue, Jg. 119 (2014), S. 155-158
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Post-processing and performance analysis of BEOL integrated MEMS pressure sensor capacitors in 8-metal 130 nm CMOS
    ANANIAH DURAI, SUNDARARAJAN ; REZAUL HASAN, S. M
    In: Micro/Nano Devices and Systems 2013: An open thematic journal issue, Jg. 119 (2014), S. 89-94
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Monolithic z-axis CMOS MEMS accelerometer
    TSENG, Sheng-Hsiang ; WU, Po-Chang ; et al.
    In: Micro/Nano Devices and Systems 2013: An open thematic journal issue, Jg. 119 (2014), S. 178-182
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    CMOS-MEMS switches based on back-end metal layers
    MUNOZ-GAMARRA, J. L ; VIDAL-ALVAREZ, G ; et al.
    In: Micro/Nano Devices and Systems 2013: An open thematic journal issue, Jg. 119 (2014), S. 127-130
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    GHz counting rate NbN single-photon detector for IR diagnostics of VLSI CMOS circuits
    KORNEEV, Alexander ; LIPATOV, A ; et al.
    In: Proceedings of the Symposium and Summer School on: Nano and Giga Challenges in Microelectronics Research and Opportunities in Russia, Jg. 69 (2003), Heft 2-4, S. 274-278
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    An integrated electroless nickel plating process for fabrication of CMOS-MEMS probe chip
    LEE, Kuo-Yu ; HUANG, Jung-Tang ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 113 (2013), S. 147-151
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Resistive humidity microsensor with circuit manufactured by the CMOS process
    YANG, Ming-Zhi ; DAI, Ching-Liang ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 105 (2013), S. 81-85
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Impact of nitrogen post deposition annealing on hafnium zirconate dielectrics for 32 nm high- performance SOI CMOS technologies
    KELWING, T ; NAUMANN, A ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 88 (2011), Heft 2, S. 141-144
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Three-solenoid windings transformer baluns on CMOS-grade silicon substrate
    ZHENGZHENG, WU ; XIN, WANG ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 87 (2010), Heft 2, S. 150-158
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    A direct-write microfluidic fabrication process for CMOS-based Lab-on-Chip applications
    GHAFAR-ZADEH, Ebrahim ; SAWAN, Mohamad ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 86 (2009), Heft 10, S. 2104-2109
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Fully CMOS-compatible top-down fabrication of sub-50 nm silicon nanowire sensing devices
    GEORGIEV, Yordan M ; PETKOV, Nikolay ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 118 (2014), S. 47-53
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Ta/TiN midgap full-metal single gate fabrication using combined chlorine-based plasma and highly selective chemical metal etching for decananometer CMOS technology
    ZHENKUN, CHEN ; DUBOIS, Emmanuel ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 97 (2012), S. 280-284
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Si/Si1-xGex heterostructure field effect transistors fabricated using a low thermal budget CMOS process
    DUNFORD, R. B ; PAUL, D. J ; et al.
    In: Micro- and Nano-Engineering 99: MNE 99, Jg. 53 (2000), Heft 1-4, S. 209-212
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A comprehensive study of various etch processes for the removal of silicide-block-film in submicron CMOS technologies
    RUI, LI ; JUN, WANG ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 88 (2011), Heft 11, S. 3270-3274
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Reliability and integration of ultra-thin gate dielectrics for advanced CMOS
    BUCHANAN, D. A ; LO, S. H
    In: Microelectronic engineering, Jg. 36 (1997), Heft 1-4, S. 13-20
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    High-k dielectrics by UV photo-assisted chemical vapour deposition
    FANG, Q ; ZHANG, J. Y ; et al.
    In: IUMRS-ICEM2002, Jg. 66 (2003), Heft 1-4, S. 621-630
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Sensitivity and crosstalk study of the zero gap microlens used in 3.2 μm active pixel image sensors
    XIANGLIANG, JIN ; XIAOPING, FAN ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 87 (2010), Heft 4, S. 631-634
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Scanning Spreading Resistance Microscopy analysis of locally blocked implant sites
    DOERING, Stefan ; WACHOWIAK, Andre ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 122 (2014), S. 77-81
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    PECVD of poly-SiGe/Ge layers with increased total gas flow
    QIANG, WANG ; GÖHLICH, Andreas ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 115 (2014), S. 26-31
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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