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    Reliability of Chip/DCB Solder Joints in AlSiC Base Plate Power Modules: Influence of Chip Size
    Xie, X. ; Wilde, Jürgen ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 41 (2001-09-01), S. 1719-1723
    Online unknown
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    Dielectric strength and thermal performance of PCB-embedded power electronics
    Wondrak, Wolfgang ; Randoll, Richard ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 54 (2014-09-01), S. 1872-1876
    Online unknown
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    An Experimental Study of High Voltage SiC PiN Diode Modules Designed for 6.5 KV / 1 KA
    Duetemeyer, T. ; Thomas, Bernd ; et al.
    In: Materials Science Forum, 2011-03-01, S. 531-534
    Online unknown
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    Effects of metallization thickness of ceramic substrates on the reliability of power assemblies under high temperature cycling
    Dupont, Laurent ; Bontemps, Serge ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 46 (2006-09-01), S. 1766-1771
    Online unknown
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    Boundary element analysis of thermal fatigue effects on high power IGBT modules
    Lefebvre, Stéphane ; Khatir, Zoubir
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 44 (2004-06-01), S. 929-938
    Online unknown
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    Foil‐clips for Power Module Interconnects
    Esrom, H. ; Krokoszinski, H.‐J.
    In: Microelectronics International, Jg. 11 (1994-03-01), S. 28-30
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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