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    The Effects of Polyamic Acid on Curing Behavior, Thermal Stability, and Mechanical Properties of Epoxy/DDS System
    LIU, YONG ; WU, WEI ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 127 (2013), Heft 4, S. 3213-3220
    Online academicJournal
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    Cure kinetics of neat and carbon-fiber-reinforced TGDDM/DDS epoxy systems
    OPALICKI, M ; KENNY, J. M ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 61 (1996), Heft 6, S. 1025-1037
    Online academicJournal
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    Real-time monitoring of the cure reaction of a TGDDM/DDS epoxy resin using fiber optic FT-IR
    GEORGE, G. A ; COLE-CLARKE, P ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 42 (1991), Heft 3, S. 643-657
    Online academicJournal
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    The dependence of fracture properties on cure temperature in a DGEBA/DDS epoxy system
    MIN, B.-G ; HODGKIN, J. H ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 48 (1993), Heft 7, S. 1303-1312
    Online academicJournal
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    An Investigation of Cure and Thermal Stability of Poly(amide-amidic acid) Modified Tetraglycidyl 4,4'-Diaminodiphenylmethane/ 4,4'-Diaminodiphenyisulfone
    HAIMING, CHEN ; LV, Renguo ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 128 (2013), Heft 3, S. 1592-1600
    Online academicJournal
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    Curing Octaepoxysilsesquioxane with Different Curing Agents
    ZENGPING, ZHANG ; GUOZHENG, LIANG ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 125 (2012), Heft 3, S. 2281-2288
    Online academicJournal
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    Synthesis of Novel Phosphorus-Containing Epoxy Hardeners and Thermal Stability and Flame-Retardant Properties of Cured Products
    XIONG, Yuan-Qin ; ZHANG, Xu-Yong ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 125 (2012), Heft 2, S. 1219-1225
    Online academicJournal
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    Properties and behavior of CTBN-modified epoxy with IPN structure
    HSU, Ying-Gev ; LIANG, Chin-Wei
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 106 (2007), Heft 3, S. 1576-1584
    Online academicJournal
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    Novel adamantane-containing epoxy resin
    XIAOMING, SU ; XINLI, JING
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 106 (2007), Heft 2, S. 737-742
    Online academicJournal
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    Curing and thermal behavior of DGEBA in presence of dianhydrides and aromatic diamine
    JAIN, Ritu ; CHOUDHARY, Veena ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 105 (2007), Heft 6, S. 3802-3808
    Online academicJournal
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    Studies of the curing kinetics and thermal stability of epoxy resins using a mixture of amines and anhydrides
    JAIN, Ritu ; KUKREJA, Parveen ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 100 (2006), Heft 5, S. 3919-3925
    Online academicJournal
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    Curing of epoxy resin using imide-amines
    SHARMA, Pooja ; CHOUDHARY, Veena ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 101 (2006), Heft 5, S. 3503-3510
    Online academicJournal
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    Curing and thermal behavior of diglycidyl ether of bisphenol A in the presence of a mixture of amines
    KHURANA, Parveen ; NARULA, A. K ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 90 (2003), Heft 7, S. 1739-1747
    Online academicJournal
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    Studies on isotactic poly(phenyl glycidyl ether)-modified epoxy resins. II. Toughening of epoxy resins
    ZHENG, ZHANG ; YUNZHAO, YU
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 84 (2002), Heft 6, S. 1223-1232
    Online academicJournal
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    Isothermal curing by dynamic mechanical analysis of three epoxy resin systems: Gelation and vitrification
    LOPEZ, J ; RAMIREZ, C ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 83 (2002), Heft 1, S. 78-85
    Online academicJournal
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    Toughening of thermoset/thermoplastic composites via reaction-induced phase separation : Epoxy/phenoxy blends
    SIDDHAMALLI, S. K ; KYU, T
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 77 (2000), Heft 6, S. 1257-1268
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    Cure kinetics of multifunctional epoxies with 2,2'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane as hardener
    JAGADEESH, K. S ; GURURAJA RAO, J ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 77 (2000), Heft 10, S. 2097-2103
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    The synthesis and properties of new epoxy resin containing phosphorus and nitrogen groups for flame retardancy
    WANG, T.-S ; PARNG, J.-K ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 74 (1999), Heft 2, S. 413-421
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    Phosphorus-containing epoxy resin for an electronic application
    WANG, C.-S ; SHIEH, J.-Y
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 73 (1999), Heft 3, S. 353-361
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    Properties of Epon 828 resin cured by cyclic phosphine oxide tetra acid
    WANG, T.-S ; SHAU, M.-D
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 70 (1998), Heft 10, S. 1877-1885
    Online academicJournal
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