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    A review of applications of DCB in electric power transmission substations
    Tarrago, Roberto Arnt ; Argenton, Eduardo Bortolin ; et al.
    In: 2018 Simposio Brasileiro de Sistemas Eletricos (SBSE), 2018-05-01, S. 1-5
    Konferenz
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    A combined simulation and experimental study on cracking and delamination behavior at the Cu/Polyimide interface of RDLs in chiplet package subjected to thermo-mechanical loads
    Chen, Bin ; Lyu, Guang-Chao ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 2046-2053
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Modified Distance Relaying Blocking Scheme For Low Inertia System
    Pradhan, Janmejaya ; Singh, Manohar
    In: 2020 21st National Power Systems Conference (NPSC), 2020-12-17, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Packaging material issues in high temperature power electronics
    Boettge, B. ; Naumann, F. ; et al.
    In: 2013 Eurpoean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013-09-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Properties of Direct Aluminum Bonded Substrates for Power Semiconductor Components
    Lindemann, A. ; Strauch, G.
    In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 22 (2007-03-01), Heft 2, S. 384-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    An Diode Clamped Multi-port HVDC Circuit Breaker for HVDC Grids
    Xu, Feng ; Lu, Yi ; et al.
    In: 2019 IEEE 8th International Conference on Advanced Power System Automation and Protection (APAP), 2019-10-21, S. 1729-1734
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Copper thick-film substrates for power electronic applications
    Blank, T. ; Leyrer, B. ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014-09-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Statistical Broadcast Protocol Design for Unreliable Channels in Wireless Ad-Hoc Networks
    Slavik, Michael ; Mahgoub, Imad
    In: 2010 IEEE Global Telecommunications Conference GLOBECOM, 2010-12-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation
    Shih, Meng-Kai ; Liu, Yu-Hao ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 269-270
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Reliability Modelling for Different Wire Bonding Technologies based on FEA and Nano-Indentation
    Dudek, Rainer ; Mathew, Anu ; et al.
    In: 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020-09-15, S. 1-7
    Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Cu-Sintering on Organic Packages for Power Modules
    Hans-Jurgen, Albrecht ; Dirk, Busse ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 151-152
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Thermal Monitoring of Power Electronic Modules with Minimal Sensing Effort
    van der Broeck, Christoph H. ; De Doncker, Rik W.
    In: 2019 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), 2019-09-01, S. 5989-5996
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Reliability study of solder interface with voids using an irreversible cohesive zone model
    Zhu, Lingling ; Xu, Yangjian ; et al.
    In: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015-08-01, S. 915-920
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Dependency of the porosity and the layer thickness on the reliability of Ag sintered joints during active power cycling
    Weber, Constanze ; Hutter, Matthias ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1866-1873
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Assessment of high temperature reliability of molded smart power modules
    Thomas, Tina ; Becker, Karl-Friedrich ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014-09-01, S. 1-7
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Integrated condition monitoring for vehicle-ready power modules
    Ji, Bing ; Song, Xueguan ; et al.
    In: 2014 IEEE Conference and Expo Transportation Electrification Asia-Pacific (ITEC Asia-Pacific), 2014-08-01, S. 1-6
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Directional comparison blocking system fundamentals
    Patterson, R. ; Price, E. ; et al.
    In: 2014 67th Annual Conference for Protective Relay Engineers, 2014-03-01, S. 50-71
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Integrating advanced interconnect technologies in a high power lighting application: First steps
    Noijen, Sander ; Fritzsche, Sebastian ; et al.
    In: 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2013-09-01, S. 276-280
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Defect analysis using high throughput plasma FIB in packaging reliability investigations
    Altmann, F. ; Klengel, S. ; et al.
    In: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013-05-01, S. 1940-1945
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Reliability issues for high temperature interconnections based on transient liquid phase soldering
    Dudek, R. ; Sommer, P. ; et al.
    In: 2013 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013-04-01, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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