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    High-Aspect-Ratio CMOS add-on modules for RF passive components
    Sagkol, H. ; Burghartz, J.N. ; et al.
    2011
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
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    應用同軸式垂直轉接於高頻覆晶傳導線之設計及量測 ; Design and Measurements of High Frequency Flip-Chip Interconnects Using Vertical Coaxial-Typed Transitions
    黃珍嬅 ; Chen Hua Huang ; et al.
    2005
    Online Hochschulschrift
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Atomically thin microwave biosensors ...
    Gubeljak, Patrik
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
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    Metal-transfer-molding (MTM) technique for micromachined RF components
    Zhao, Yanzhu
    2008
    Online Hochschulschrift
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    利用低成本液態晶體聚合物基板結合覆晶封裝技術之射頻應用 ; Flip-Chip-On-Board Packaging of GaAs Device on Low-Cost Liquid Crystalline Polymer Substrate for RF Applications
    許逸翔 ; Hsu, Yi-Hsiang ; et al.
    2015
    Online Hochschulschrift
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Monolithic Integrated Reconfigurable RF-MEMS Phase Shifters
    Jin, Edward
    2022
    Online Hochschulschrift
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    利用質子佈植之高阻值矽基板上被動元件射頻/微波特性及其應用 ; The RF/microwave characteristics and the applications of passive components on high-resistivity Si substrates by proton implantation
    詹歸娣 ; Chan, Kuei-Ti ; et al.
    2002
    Online Hochschulschrift
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Το πορώδες πυρίτιο ως υπόστρωμα για την ολοκλήρωση υψηλής απόδοσης παθητικών διατάξεων RF και κεραιών σε Si ; Porous silicon as a substrate for the on-chip integration of high performance RF passive devices and antennas
    Sarafis, Panagiotis ; Σαράφης, Παναγιώτης
    2015
    Online Hochschulschrift
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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