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    Der Neubau für Die Deutsche Bibliothek in Frankfurt am Main
    JOPP, R. K
    In: ABI - Technik, Jg. 17 (1997), Heft 2, S. 117-128
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Die Bibliothek weist so wenig Leben auf... : die Hofbibliothek 1859 im Reisebericht des russischen Bibliothekars Vasilij Ivanovič Sobol'ščikov
    STEINER, J
    In: Biblos (Wien), Jg. 43 (1994), Heft 3-4, S. 217-225
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Analyse de la structure de l'emploi et caractérisation des espaces par les services notamment touristiques : t.4 Bassin d'emploi de Saint-Dié
    FALLET, B ; AUBRY, D ; et al.
    1994
    Buch
    Wie komme ich dran?
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    Urheberrecht und Open Access: Angemessene Rahmenbedingungen für die Wissenschaft : Urheberrecht für die Wissensgesellschaft: Herausforderungen in der digitalen Welt
    MARQUARDT, Wolfgang ; Urheberrecht für die Wissensgesellschaft - Herausforderungen in der digitalen Welt des Deutschen Bibliotheksverbandes e.V. (dbv). Vortrag(Berlin, ; 2012-10-25)
    In: Bibliothek, Jg. 37 (2013), Heft 1, S. 9-15
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Thermomechanical Assessment of Die-Attach Materials for Wide Bandgap Semiconductor Devices and Harsh Environment Applications
    NAVARRO, Luis A ; PERPINA, Xavier ; et al.
    In: SPECIAL ISSUE ON WIDE BANDGAP DEVICES AND THEIR APPLICATIONS, Jg. 29 (2014), Heft 5, S. 2261-2271
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Large area slot-die coated organic solar cells on flexible substrates with non-halogenated solution formulations
    MACHUI, Florian ; LUCERA, Luca ; et al.
    In: Solar energy materials and solar cells, Jg. 128 (2014), S. 441-446
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    SiC Die Attach for High-Temperature Applications : MECHANICAL RELIABILITY OF ELECTRONIC COMPONENTS
    DREVIN-BAZIN, A ; LACROIX, F ; et al.
    In: Journal of electronic materials, Jg. 43 (2014), Heft 3, S. 695-701
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Development of Non-Lubricated Die for Magnesium Sheet Forming of Car Body Part
    NAM, Jae-Du ; CHA, Seung-Hoon ; et al.
    In: International journal of precision engineering and manufacturing, Jg. 15 (2014), Heft 6, S. 1125-1129
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Artificial neural networks for the cost estimation of stamping dies
    ÖZCAN, Burcu ; FIGLALI, Alpaslan
    In: Neural computing & applications (Print), Jg. 25 (2014), Heft 3-4, S. 717-726
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Analysis of Dynamic Loads on the Dies in High Speed Sheet Metal Forming Processes
    IBRAHIM, R ; GOLOVASHCHENKO, S ; et al.
    In: Journal of materials engineering and performance, Jg. 23 (2014), Heft 5, S. 1759-1769
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Eutectic Zn-Al Die Attachment for Higher Tj SiC Power Applications: Fabrication Method and Die Shear Strength Reliability
    TANIMOTO, Satoshi ; MATSUI, Kohei ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 10 (2013), Heft 2, S. 59-66
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Computer aided design of gating system for a die-casting die
    CHANDAN DEEP, SINGH ; MADAN, Jatinder ; et al.
    In: International journal of computer applications in technology, Jg. 46 (2013), Heft 2, S. 113-127
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Tungsten heavy alloy as a filler metal for repair welding of dies for high pressure die casting
    SKUMAVC, Andrej ; TUSEK, Janez ; et al.
    In: International journal of materials research, Jg. 104 (2013), Heft 11, S. 1143-1150
    academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Introduction of a die-to-database verification tool for the entire printed geometry of a die - : Geometry verification system NGR2100 for DFM
    KITAMURA, Tadashi ; KUBOTA, Kazufumi ; et al.
    In: Design and process integration for microelectronic manufacturing III (San Jose CA, 3-4 March 2005), 2005, S. 73-84
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Laboratory assessment of wear on nitrided surfaces of dies for hot extrusion of aluminium
    TERCELJ, M ; SMOLEJ, A ; et al.
    In: 1st International Conference on Advanced Tribology (iCAT 2004), 1-3 December 2004, Singapore, Jg. 40 (2007), Heft 2, S. 374-384
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Duplex-PACVD coating of surfaces for die casting tools
    KLIMEK, K. S ; GEBAUER-TEICHMANN, A ; et al.
    In: Proceedings of the Fifth Asian-European International Conference on Plasma Surface Engineering (AEPSE 2005), Qingdao, September 12-16, Jg. 201 (2007), Heft 9-11, S. 5628-5632
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    3-D capacitive interconnections for wafer-level and die-level assembly
    FAZZI, Alberto ; MAGAGNI, Luca ; et al.
    In: IEEE journal of solid-state circuits, Jg. 42 (2007), Heft 10, S. 2270-2282
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Die attach quality control of 3D stacked dies
    RENCZ, M ; SZEKELY, V ; et al.
    In: 29th international electronics manufacturing technology symposium (San Jose CA CA, 14-16 July 2004), 2004, S. 78-84
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Copper trace cracking under die perimeter of BGA packages : A combined effect of mold and die attach materials
    CHUNGPAIBOONPATANA, Surasit ; SHI, Frank G ; et al.
    In: 9th international symposium on advanced packaging materials (processes, properties and interfaces), 2004, S. 31-37
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A probabilistic framework to estimate full-chip subthreshold leakage power distribution considering within-die and die-to-die P-T-V variations
    SONGQING, ZHANG ; WASON, Vineet ; et al.
    In: ISLPED'04 (proceedings of the 2004 International Symposium on Low Power Electronics and Design), 2004, S. 156-161
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
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