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    Integrated CVD titanium and titanium nitride processes for sub-0.5-micrometer metallization
    Hillman, Joseph ; Foster, Robert ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 38 (1995-07-01), Heft 7, S. 147-150
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    High-density plasma CVD and CMP for 0.25-micrometer intermetal dielectric processing
    Pye, J.T. ; Fry, H.W. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 38 (1995-12-01), Heft 12, S. 65-69
    Online serialPeriodical
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    CVD TiSiN barrier process
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-07-01), Heft 7, S. 210
    Online serialPeriodical
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    Reducing PFC gas emissions from CVD chamber cleaning
    Johnson, Andrew D. ; Entley, William R. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-12-01), Heft 12, S. 103
    Online serialPeriodical
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    Low-energy plasma-enhanced CVD facilitates high mobility SiGe
    Demmin, Jeffrey C.
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-12-01), Heft 12, S. 30
    Online serialPeriodical
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    TI votes for AMAT's Black Diamond CVD low-k; IBM uses SILK
    Lunday, Christine
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-06-01), Heft 6, S. 46
    Online serialPeriodical
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    Practical in situ FTIR for CVD yields revised TEOS-[O.sub.3] model
    BURGGRAAF, PIETER PETE
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-03-01), Heft 3, S. 20
    Online serialPeriodical
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    The race is on: CVD and spin-on vie for the low-k dielectric market
    Corbett, Michael A. ; Davis, John C.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-10-01), Heft 10, S. 40
    Online serialPeriodical
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    Fine control of low-temperature CVD epitaxial growth
    Loup, Virginie ; Hartmann, Jean-Michel ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-07-01), Heft 7, S. 91
    Online serialPeriodical
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    CVD tungsten extends MEMS lifetime by order of magnitude
    Demmin, Jeffery C.
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-07-01), Heft 7, S. 38
    Online serialPeriodical
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    Solutions-based approach to developing next-generation CVD precursors
    Dembowski, Phil ; Hwang, B.K. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-06-01), Heft 6, S. 32-33
    Online serialPeriodical
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    What's inside applied materials' flowable CVD tool?
    In: Solid State Technology, Jg. 53 (2010-10-01), Heft 9, S. 10-10
    Online serialPeriodical
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    Motorola
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-04-01), Heft 4, S. 20
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    Nanya Technology Corp
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-09-01), Heft 9, S. 22
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    Nanya Technology Corp
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-08-01), Heft 8, S. S8
    Online serialPeriodical
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    Fixing hidden problems with thermal budget
    Seebauer, E.G. ; Ditchfield, R.
    In: Solid State Technology, Jg. 40 (1997-10-01), Heft 10, S. 111-116
    Online serialPeriodical
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    Liquid-injection system based on mass flow controllers
    Boer, Hendrik Jan
    In: Solid State Technology, Jg. 39 (1996-03-01), Heft 3, S. 149-151
    Online serialPeriodical
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Low-k dielectric advances from TSMC and Applied Materials
    Demmin, Jeffrey C.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-03-01), Heft 3, S. 40
    Online serialPeriodical
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Taiwan Semiconductor Manufacturing Co
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-03-01), Heft 3, S. 22
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    New option for PFC reduction during chamber cleaning
    Demmin, Jeffrey C.
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-12-01), Heft 12, S. 32
    Online serialPeriodical
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    Wie komme ich dran?
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