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    A New Evaluation Method of Bonding Strength Using Atomic Force Microscopy
    Shin, Donggap ; Moon, Bumki ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 350-353
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Optimization of Cu interconnects - SiCN interfacial adhesion by surface treatments
    Kim, Dong Jun ; Kang, Sumin ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 367-373
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Chip level evaluation of wafer-to-wafer direct bonding strength with bending test
    Baek, Kyungmin ; Kim, Juno ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 310-317
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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