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    The race is on: CVD and spin-on vie for the low-k dielectric market.
    Corbett, Michael A. ; Davis, John C.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-10-01), Heft 10, S. 40-42
    Online academicJournal
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    High-performance SiGe pHMOS using reduced-pressure CVD.
    Shim, Kyu-Hwan ; Song, Young-Joo ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-03-01), Heft 3, S. 51-54
    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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    Selete says batch CVD HfSiOx film best choice for high-k gate dielectric.
    Arikado, T. ; Kitajima, H. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-12-01), Heft 12, S. 18-18
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Solutions-based approach to developing next-generation CVD percursors.
    Dembowski, Phil ; Hwang, B.K. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-06-01), Heft 6, S. 32-33
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    The race is on: CVD and spin-on vie for low-k dielectric market.
    Corbett, Michael A. ; Davis, John C.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-10-01), Heft 3, S. 40-44
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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    Selete says batch CVD HfSiO<subscript>x</subscript> film best choice for high-k gate dielectric.
    Arikado, T. ; Kitajima, H. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-12-01), Heft 12, S. 18-18
    Online academicJournal
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    Tech briefs.
    In: Solid State Technology, Jg. 41 (1998-12-01), Heft 12, S. 24-24
    Online academicJournal
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    Alternatives to low-k nanoporous materials: dielectric air-gap integration.
    Hoofman, Romano ; Daamen, Roel ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-08-01), Heft 8, S. 55-57
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Processing and integration of copper interconnects.
    Jackson, Robert L. ; Broadbent, Eliot ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 41 (1998-03-01), Heft 3, S. 49-53
    Online academicJournal
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    Strategies for high-productivity ALD.
    Sneh, Ofer
    In: Solid State Technology, Jg. 46 (2003-11-01), Heft 11, S. 22-23
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    The thin-film landscape for ALD processing.
    Nafis, Suraiya ; Owyung, Jon ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-05-01), Heft 5, S. 37-40
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Spin-on stacked films for low-keff dielectrics.
    Thomas, Michael E.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-07-01), Heft 7, S. 105-113
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    “Whistler” waves studied for sub-250-nm PECVD use.
    In: Solid State Technology, Jg. 38 (1995-03-01), S. 28-28
    Online serialPeriodical
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Low-k dielectric advances from TSMC and applied materials.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-10-01), Heft 3, S. 40-42
    Online serialPeriodical
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    The advanced state of MOCVD for UHB-LEDs.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-12-01), Heft 12, S. 24-25
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    The case for nonporous low-k dielectrics.
    Rantala, J. T. ; McLaughlin, W. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 46 (2003-12-01), Heft 12, S. 34-35
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Interconnect metallization for future device generations.
    Roberts, Bruce ; Harrus, Alain ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 38 (1995-02-01), S. 69
    Online serialPeriodical
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