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  1. Ma, Beihai ; Hu, Zhongqiang ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 26 (2015-12-01), Heft 12, S. 9279-9287
    Online academicJournal
  2. Wang, Yushu ; Xiang, Shu ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-04-01), Heft 4, S. 688-695
    Online academicJournal
  3. Lei, Xiuyun ; Rémiens, Denis ; et al.
    In: Journal of the American Ceramic Society, Jg. 94 (2011-12-01), Heft 12, S. 4323-4328
    Online academicJournal
  4. Wang, G. S. ; Rémiens, D. ; et al.
    In: Journal of the American Ceramic Society, Jg. 89 (2006-11-01), Heft 11, S. 3417-3420
    Online academicJournal
  5. Wang, G. S. ; Rèmiens, D. ; et al.
    In: Integrated Ferroelectrics, Jg. 80 (2006-03-01), Heft 1, S. 11-20
    academicJournal
  6. Yu, Y.J. ; Wang, F.P. ; et al.
    In: Applied Physics A: Materials Science & Processing, Jg. 78 (2004-03-10), Heft 5, S. 733-736
    Online academicJournal
  7. Ma, Beihai ; Liu, Shanshan ; et al.
    In: Journal of Applied Physics, Jg. 112 (2012-12-01), Heft 11, S. 114117-114117
    Online academicJournal
  8. Han, H. ; Zhong, J. ; et al.
    In: Applied Physics Letters, Jg. 88 (2006-02-27), Heft 9, S. 92902-92904
    Online academicJournal
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sm 576 - 768
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