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    Silicon Bench for Passive Coupling and Packaging of High-Frequency Optoelectronic Devices.
    Yang, H. ; Zhu, H. L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-02-01), Heft 1, S. 34-38
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Characterization and Attenuation Mechanism of CMOS-Compatible Micromachined Edge-Suspended Coplanar Waveguides on Low-Resistivity Silicon Substrate.
    Leung, Lydia L. W. ; Hon, Wai-Cheong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), Heft 3, S. 496-503
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection.
    Song, Sangsub ; Kim, Youngmin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-02-01), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Silicon Bench for Passive Coupling and Packaging of High-Frequency Optoelectronic Devices
    Zhao, L.J. ; Wang, W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-02-01), S. 34-37
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Characterization and Attenuation Mechanism of CMOS-Compatible Micromachined Edge-Suspended Coplanar Waveguides on Low-Resistivity Silicon Substrate
    Hon, Wai-Cheong ; Zhang, Jinwen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), S. 496-503
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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