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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Electronic Nose Based on the Integration of MEMS Multi-Sensor and CMOS Circuit
    Yue, Xiawei ; Wang, Jiachuang ; et al.
    In: 2024 IEEE 37th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2024-01-21, S. 592-595
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    A D-Band 28nm CMOS-Bulk Power Amplifier with 12.8dBm Output Power and 31.3GHz 3dB Bandwidth
    Stadler, Pascal ; Papurcu, Hakan ; et al.
    In: 2024 IEEE 24th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF), 2024-01-21, S. 9-12
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    DrGaN: an Integrated CMOS Driver-GaN Power Switch Technology on 300mm GaN-on-Si with E-mode GaN MOSHEMT and 3D Monolithic Si PMOS
    Then, Han Wui ; Radosavljevic, M. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    TCF-Tailoring Vertically Stepped Structures for Temperature Insensitive CMOS-MEMS Resonators
    Lan, Kai-Wei ; Chung, I-Fei ; et al.
    In: 2024 IEEE 37th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2024-01-21, S. 140-143
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Comparative Performance of 100–200 GHz Wideband Transceivers: CMOS vs Compound Semiconductors
    Chou, Ethan ; Beshary, Hesham ; et al.
    In: 2023 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2023-10-16, S. 292-299
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Design of Ultra-Low Power Comparator in 65 NM CMOS Technology with Rail-to-Rail Input Range
    Nagy, Lukas ; Sovcik, Michal ; et al.
    In: 2023 IEEE AFRICON, 2023-09-20, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Design and Characterization of a Data Converter in a SiC CMOS Technology for Harsh Environment Sensing Applications
    Niu, Yunfan ; Mo, Jiarui ; et al.
    In: 2023 IEEE SENSORS, 2023-10-29, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A Cyto-silicon Hybrid System Interfacing a CMOS Electrode Array with Heart and Brain Cells with On-chip Closed-loop Modulation
    Wang, Jun ; Kim, Seok Joo ; et al.
    In: 2023 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS), 2023-10-19, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    A CMOS Threshold Voltage Monitoring Sensor
    Moustakas, Konstantinos ; Gogolou, Vasiliki ; et al.
    In: 2023 12th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST), 2023-06-28, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Fabrication of High-Density Micro-Bump Arrays for 3D Integration of MEMS and CMOS
    Shi, Yunfan ; Wang, Zilin ; et al.
    In: 2023 22nd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2023-06-25, S. 1488-1491
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Crosstalk Impact on CMOS Low Noise Amplifiers from RF to millimeter Wave
    Themeli, R. ; Zachos, N. ; et al.
    In: 2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET), 2024-03-28, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A 30 kHz - 3 GHz Clock Duty-Cycle Corrector Circuit for CMOS Integrated Digital Electronic Systems
    Di Patrizio Stanchieri, Guido ; De Marcellis, Andrea ; et al.
    In: 2023 30th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and System (MIXDES), 2023-06-29, S. 73-78
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Leakage Reduction of GAA Stacked SI Nanosheet CMOS Transistors and 6T-SRAM Cell Via Spacer Bottom Footing Optimization
    Yao, Jiaxin ; Zhang, Xuexiang ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-4
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Analog Baseband Circuits for Low-power 802-11ba Wake-up Radio in 40-nm CMOS
    Boni, Andrea ; Caselli, Michele ; et al.
    In: 2023 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference (NEWCAS), 2023-06-26, S. 1-5
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A 24-31GHz 28nm FD-SOI CMOS 3:1 VSWR Resilient Inductive Hybrid Coupler-Based Doherty Power Amplifier
    Diverrez, Gwennael ; Kerherve, Eric ; et al.
    In: 2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2023-06-11, S. 939-942
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Fabrication of Concave-Shaped Ultra-Thinned FDSOI CMOS Circuit for Curved Image Sensor
    Imura, Shigeyuki ; Goto, Masahide ; et al.
    In: 2023 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2023-07-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Design considerations for a CMOS 65-nm RTN-based PUF
    Camacho-Ruiz, E. ; Rubio-Barbero, F. J. ; et al.
    In: 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), 2023-07-03, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Doping-selective etching of silicon for wafer thinning in the fabrication of backside-illuminated stacked CMOS image sensors
    Venkataraman, Nandini ; Risse, Benedikt ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 1524-1530
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    High-speed and low-power optical DAC transmitter using all-silicon lumped segmented modulator directly driven by CMOS inverter driver
    Sobu, Yohei ; Tsunoda, Yukito ; et al.
    In: 2024 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC), 2024-03-24, S. 1-3
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Forksheet Field-Effect Transistors for Area Scaling and Gate-Drain Capacitance Reduction in Nanosheet-based CMOS Technologies
    Mertens, H. ; Horiguchi, N.
    In: 2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024-03-03, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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