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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Integration of a CMOS LSI Chiplet into Micro Flexible Devices for Remote Electrostatic Actuation
    Misumi, Kei ; Usami, Naoto ; et al.
    In: 2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2022-07-11, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Radiation- and Temperature-Induced Fault Modeling and Simulation in BiCMOS LSI’s Components using RAD-THERM TCAD Subsystem
    Petrosyants, Konstantin ; Kozhukhov, Maxim ; et al.
    In: 2019 IEEE 22nd International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits & Systems (DDECS), 2019-04-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Damage Assessment Structure of Test-Pad Post-Processing on CMOS LSIs
    Okamoto, Yuki ; Mizushima, Ayako ; et al.
    In: 2019 IEEE 32nd International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), 2019-03-01, S. 184-187
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    MOS Device Technology using Alternative Channel Materials for Low Power Logic LSI
    Takagi, Shinichi ; Kim, Kimihiko Kato Wu-Kang ; et al.
    In: 2018 48th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2018-09-01, S. 6-11
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Tunable monocrystalline silicon grating on LSI circuit fabricated by two-step polymer bonding
    Sasaki, T. ; Suzuki, T. ; et al.
    In: 2016 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN), 2016-07-01, S. 1-2
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Dieser Titel kann aus lizenzrechtlichen Gründen nur im Campusnetz oder nach Anmeldung angezeigt werden!
    academicJournal
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Modeling three-terminal III- V lSi tandem solar cells
    Warren, Emily L. ; Deceglie, Michael G. ; et al.
    In: 2017 IEEE 44th Photovoltaic Specialist Conference (PVSC), 2017-06-01, S. 2488-2491
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Numerical Simulation of p-type front junction PERL Silicon cell for III-V lSi Tandem Devices
    Yi, Chuqi ; Ma, Fa-Jun ; et al.
    In: 2017 IEEE 44th Photovoltaic Specialist Conference (PVSC), 2017-06-01, S. 2569-2572
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Position Control and Gas Source CVD Growth Technologies of 2D MX2 Materials for Real LSI Applications
    Irisawa, T. ; Okada, N. ; et al.
    In: 2018 IEEE 2nd Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2018-03-01, S. 331-333
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A Cavity Chip Interconnection Technology for Thick MEMS Chip Integration in MEMS-LSI Multichip Module
    Lee, K. W. ; Kanno, S. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 19 (2010-12-01), Heft 6, S. 1284-1291
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs
    Koyanagi, M. ; Fukushima, T. ; et al.
    In: Proceedings of the IEEE, Proc. IEEE, Jg. 97 (2009), Heft 1, S. 49-59
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Advanced nano CMOS using Ge/III–V semiconductors for low power logic LSIs
    Takagi, Shinichi ; Takenaka, Mitsuru
    In: 2015 IEEE 15th International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO), 2015-07-01, S. 654-658
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A high-speed, long-reach signal design challenge for 2.5-D LSI based on a low-cost silicon interposer and a large-scale SSO analysis
    Oikawa, Ryuichi ; Ochiai, Toshihio ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 293-300
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Yield enhancement and mitigating the Si-chipping and wafer cracking in ultra-thin 20µm-thick 8- and 12-inch LSI wafer
    Murugesan, M. ; Fukushima, T. ; et al.
    In: 2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2015-05-01, S. 435-439
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Ultrawideband ultralow PDN impedance of decoupling capacitor embedded interposers using narrow gap chip parts mounting technology for 3-D integrated LSI system
    Kikuchi, Katsuya ; Aoyagi, Masahiro ; et al.
    In: 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2014-12-01, S. 1-6
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Through-Silicon Photonic Via and Unidirectional Coupler for High-Speed Data Transmission in Optoelectronic Three-Dimensional LSI
    Noriki, A. ; Lee, K. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 33 (2012-02-01), Heft 2, S. 221-223
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    New 3D integration technology and 3D system LSIs
    Koyanagi, Mitsumasa
    In: 2009 Symposium on VLSI Technology, 2009-06-01, S. 64
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    600 V GaN HEMT on 6-inch Si substrate using Au-free Si-LSI process for power applications
    Kikkawa, Toshihide ; Hosoda, Tsutomu ; et al.
    In: The 1st IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications, 2013-10-01, S. 11-14
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Impacts of static and dynamic local bending of thinned Si chip on MOSFET performance in 3-D stacked LSI
    Kino, H. ; Bea, J. C. ; et al.
    In: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013-05-01, S. 360-365
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Fabrication and packaging process of silicon resonators capable of the integration of LSI for application of timing device
    Van Toan, Nguyen ; Miyashita, Hidetoshi ; et al.
    In: 2013 IEEE 26th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2013, S. 377-380
    Konferenz
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