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    Thermal Characterization of the Interconnection of Semiconductors on Thin Copper and Silver Layers Using Infrared Thermography
    Kirchhoff, Mirko ; Barth, Henry ; et al.
    In: 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2023-05-10, S. 1-4
    Konferenz
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    Sinter kinetics and interface reactions of silver thick films on aluminium nitride
    Marcinkowski, Manja ; Schmidt, Richard ; et al.
    In: 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac), 2017-06-01, S. 157-161
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Packaging material issues in high temperature power electronics
    Boettge, B. ; Naumann, F. ; et al.
    In: 2013 Eurpoean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013-09-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Copper thick-film substrates for power electronic applications
    Blank, T. ; Leyrer, B. ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014-09-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A breakthrough in power electronics reliability — New die attach and wire bonding materials
    Krebs, Thomas ; Duch, Susanne ; et al.
    In: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013-05-01, S. 1746-1752
    Konferenz
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    Cu- Sintering on Organic and Inorganic Substrates for Power Modules
    Albrecht, Hans-Jurgen ; Busse, Dirk ; et al.
    In: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022-09-13, S. 430-432
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Lifetime modelling of sintered silver interconnected power devices by FEM and experiment
    Mathew, Anu ; Dudek, Rainer ; et al.
    In: 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021-04-19, S. 1-9
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Reliability Modelling for Different Wire Bonding Technologies based on FEA and Nano-Indentation
    Dudek, Rainer ; Mathew, Anu ; et al.
    In: 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020-09-15, S. 1-7
    Konferenz
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    Investigation of Pressureless Sintered Interconnections on Plasma Based Additive Copper Metallization for 3-Dimentional Ceramic Substrates for Surface Acoustic Wave Sensors in High Temperature Applications
    Schwarzer, Christian ; Hensel, Alexander ; et al.
    In: 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020-06-01, S. 1592-1600
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Investigation of Pressureless Sintered Interconnections on Plasma Based Additive Copper Metallization for 3-Dimentional Ceramic Substrates in High Temperature Applications
    Schwarzer, Christian ; Hensel, Alexander ; et al.
    In: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019-09-01, S. 1-8
    Konferenz
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    Low-temperature silver sintering processes on high performance ENIG, EPIG, ENEPIG and ISIG surfaces for power electronic systems and huge battery systems
    Blank, Thomas ; Scherer, T. ; et al.
    In: 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016-09-01, S. 1-6
    Konferenz
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    Sinter paste for power packages
    Yong, L.X.
    In: 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2014-12-01, S. 458-462
    Konferenz
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